[发明专利]布线基板和制造布线基板的方法

权利要求书

1.一种布线基板，包括：

侧壁导电层，所述侧壁导电层是形成在穿通孔的侧壁上的导电层，所述穿通孔开口于基板中；以及

连接盘，所述连接盘是与所述侧壁导电层连接并且形成在所述基板的表面上的导电层，

其中，所述侧壁导电层包括：

第一侧壁导电层，所述第一侧壁导电层沿着所述穿通孔的侧壁延伸，到达所述基板的表面，并且与所述连接盘连接，以及

第二侧壁导电层，所述第二侧壁导电层与所述第一侧壁导电层连接，沿着所述穿通孔的侧壁延伸并且没有到达所述基板的表面。

2.根据权利要求1所述的布线基板，还包括：

覆盖所述侧壁导电层的绝缘体。

3.根据权利要求2所述的布线基板，还包括：

导通孔，所述导通孔形成在所述连接盘上；以及

第一信号线，所述第一信号线形成在所述导通孔上。

4.根据权利要求3所述的布线基板，还包括：

用于遮蔽的第一平面，所述第一平面形成在所述基板上方并且在所述绝缘体上。

5.根据权利要求4所述的布线基板，还包括：

第二信号线，所述第二信号线形成在所述第一平面上方；以及

用于遮蔽的第二平面，所述第二平面形成在所述第一信号线和所述第二信号线上方。

6.根据权利要求1所述的布线基板，还包括：

半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述基板上。

7.一种半导体器件，包括：

根据权利要求1所述的布线基板；

半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述布线基板上。

8.一种制造布线基板的方法，包括：

在基板上开穿通孔；

在所述穿通孔的侧壁上，形成作为导电层的侧壁导电层；

将作为与所述侧壁导电层连接的导电层的连接盘形成到所述基板的表面；以及

去除所述连接盘的不用于布线的不需要部分，以及所述侧壁导电层的与所述不需要部分接触的部分，

其中，沿着所述穿通孔的侧壁延伸的第一侧壁导电层到达所述基板的表面，并且与所述连接盘连接，并且

其中，通过去除步骤在所述侧壁导电层上形成第二侧壁导电层，所述第二侧壁导电层与所述第一侧壁导电层连接、沿着所述穿通孔的侧壁延伸并且没有到达所述基板的表面。

9.根据权利要求8所述的制造布线基板的方法，还包括：

用绝缘体覆盖所述侧壁导电层。

10.根据权利要求8所述的制造布线基板的方法，还包括：

在所述连接盘上方形成导通孔；以及

在所述导通孔上方形成信号线。

11.根据权利要求8所述的制造布线基板的方法，还包括：

在所述基板和所述绝缘体上方形成用于遮蔽的第一平面。

12.根据权利要求8所述的制造布线基板的方法，还包括：

在所述第一平面上方形成其它信号线；以及

在所述信号线和所述其它信号线上方形成用于遮蔽的第二平面。