[发明专利]布线基板和制造布线基板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

包括说明书、附图和摘要的在2010年3月24日提交的日本专利申请No.2010-67894的全部公开内容，通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及布线基板和制造布线基板的方法。

背景技术

作为实施例之一，布线基板包括在基板中形成穿通孔(through hole)的类型。布线基板具有基板、侧壁导电层和连接盘(land)。侧壁导电层沿着开口于基板中的穿通孔的侧壁延伸，并且到达基板的表面。连接盘是导电层，其形成在基板的表面上并且连接到侧壁导电层。例如，通过导通孔(via)的方式，将信号线连接在连接盘上方。

当采用信号线的方式高速传输信号时，必须不但考虑到信号的反射，而且要考虑到在切换信号电平时的上升(或下降)速度。

信号上升(或下降)速度是由布线电阻R和布线电容C的乘积表示的“时间常数”而物理确定的。因此，当意图获得高速信号传输时，应该通过减小布线电阻或降低布线电容来处理。通常，通过降低布线电容来处理。

至于与布线基板相关的技术，在日本专利申请公开No.Hei-10(1998)-51137、No.Sho-60(1985)-257585中描述了如下一种技术，其通过划分穿通孔、侧壁导电层和连接盘来形成两个或更多个布线图案。

发明内容

本发明给出以下分析。在日本专利申请公开No.Hei-10(1998)-51137和日本专利申请公开No.Sho-60(1985)-257585中描述的技术中，将穿通孔和侧壁导电层一起与连接盘分开，以在连接盘的最小直径受限的条件下获得电子设备的高密度和高集成度。

然而，由于近年来密度和集成度进一步增大，并且穿通孔的直径减小，因此仅通过划分连接盘将会不足以降低布线电容。

本发明寻求解决以上问题中的一个或多个，或者至少部分地改善这些问题。

本发明的一种布线基板具有侧壁导电层和连接盘。所述侧壁导电层是形成在穿通孔的侧壁上的导电层，所述穿通孔开口于基板中。所述连接盘是与所述侧壁导电层连接的导电层，并且形成在所述基板的表面上。

所述侧壁导电层具有沿着所述穿通孔的侧壁延伸的第一侧壁导电层和第二侧壁导电层。所述第一侧壁导电层到达所述基板的表面，并且与所述连接盘连接。所述第二侧壁导电层与所述第一侧壁导电层连接，并且没有到达所述基板的表面。当去除连接盘的不需要部分时，形成第二侧壁导电层。

根据本发明，连接盘中的除了连接盘部分之外的不需要部分被去除。因此，通过去除连接盘的不需要部分而只留下连接盘中用于布线的最小需要部分，可以减小由于连接盘和侧壁导电层导致的布线电容中的不需要布线电容。因此，由布线电阻R和布线电容C的乘积表示的“时间常数”可以对于提高信号上升(或下降)速度来说足够小。

根据本发明，可以高速传输信号。

附图说明

结合附图，根据以下对某些优选实施例的描述，本发明的以上和其它目的、优点和特征将更清楚，在附图中：

图1A是示出根据本发明的第一实施例的布线基板构造的上平面图；

图1B是沿着图1A中的A-A′线截取的剖视图；

图2是示出根据本发明的第一实施例的制造布线基板的方法的流程图；

图3A是用于说明图2中的穿通孔开口步骤(S 1)、侧壁导电层形成步骤(S2)和连接盘形成步骤(S3)的剖视图；

图3B是用于说明图2中的连接盘形成步骤(S3)的上平面图；

图3C是用于说明图2中的不需要部分去除步骤(S4)的剖视图；

图3D是用于说明图2中的不需要部分去除步骤(S4)的上平面图；

图3E是用于说明图2中的不需要部分去除步骤(S4)的剖视图；

图3F是用于说明图2中的孔填充步骤(S5)的剖视图；

图3G是用于说明图2中的导通孔形成步骤(S11)和信号线布线步骤(S12)的剖视图；

图3H是在通过与图3D中的方法不同的方法去除不需要部分的情况下的布线基板的上平面图；

图4A是示出根据本发明的第二实施例的布线基板构造的上平面图；

图4B是沿着图4A中的线B-B′截取的剖视图；

图5是示出根据本发明的第二实施例的制造布线基板的方法的流程图；

图6A是用于说明图5中的穿通孔开口步骤(S1)、侧壁导电层形成步骤(S2)和连接盘形成步骤(S3)的剖视图；

图6B是用于说明图5中的连接盘形成步骤(S3)的上平面图；