[发明专利]MOS晶体管栅极电阻测试结构有效

专利信息
申请号: 201110072999.7 申请日: 2011-03-25
公开(公告)号: CN102693959A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 刘梅;李平梁 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王江富
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: mos 晶体管 栅极 电阻 测试 结构
【权利要求书】:

1.一种MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,包括m组MOS晶体管;

每一组MOS晶体管包括n个不同沟道宽度的MOS晶体管;

同一组MOS晶体管具有相同沟道长度;

不同组MOS晶体管具有不同沟道长度;

各MOS晶体管的类型相同;

m、n为正整数。

2.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,第e组MOS晶体管的沟道长度Le=Lmin+e*ΔL,Lmin为最小沟道长度,ΔL为沟道长度差值,e为大于等于0小于等于m-1的整数。

3.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,同一组MOS晶体管中第f个MOS晶体管的沟道宽度Wf=Wmin+f*ΔW,Wmin为最小沟道宽度,ΔW为沟道宽度差值,f为大于等于0小于等于n-1的整数。

4.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,各组MOS晶体管的沟道长度小于等于0.5um。

5.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,各MOS晶体管的沟道宽度大于等于1um。

6.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,n≥3。

7.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,同一组MOS晶体管定义在同一条多晶硅。

8.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,同一组MOS晶体管沿沟道宽度方向排成一列。

9.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,每个MOS晶体管的栅极、源极和衬底共接。

10.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,同一组中的n个MOS晶体管,其源、漏端有源区的宽度相同。

11.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,同一组中的n个MOS晶体管,其衬底端引出的有源区距离源、漏端有源区的间距相同。

12.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,同一组中的n个MOS晶体管,其栅极引出端多晶硅距离源、漏端有源区的间距相同。

13.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,各MOS晶体管各端的金属利用多层金属堆叠。

14.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,各MOS晶体管的沟道到阱的两侧边界的距离相同。

15.根据权利要求14所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,各MOS晶体管的沟道到阱的两侧边界的距离大于等于10um。

16.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,各MOS晶体管的类型同为N型或同为P型。

17.根据权利要求1所述的MOS晶体管栅极电阻测试结构,其特征在于,所述MOS晶体管栅极电阻测试结构放置于硅片上的测试芯片内或划片槽区域。

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