[发明专利]线路结构的制作方法

权利要求书

1.一种线路结构的制作方法，包括：

提供一基板，该基板上具有线路层、第一介电层与第二介电层，其中，该第一介电层覆盖该线路层，该第二介电层形成于该第一介电层上，且该第一介电层具有多个触媒颗粒；

进行一第一激光处理，以于该第二介电层与该第一介电层中形成一线路沟槽以及与该线路沟槽连通的一盲孔，且使该些触媒颗粒活化而于该线路沟槽与该盲孔的内壁上的第一介电层形成一活化表面，其中该盲孔暴露出部分该线路层；以及

通过该活化表面，在该线路沟槽与该盲孔中以化学沉积的方式填入一导电材料，以形成一导电线路与一导电孔道。

2.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中该填入该导电材料的方法包括通过该活化表面进行化学镀处理。

3.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中在进行该第一激光处理之后以及在填入该导电材料之前，还包括：

对该盲孔所暴露的该线路层进行一表面清洁处理；以及

进行一第二激光处理，以修补该活化表面。

4.如权利要求3所述的线路结构的制作方法，其中该表面清洁处理包括对该盲孔所暴露的该线路层进行除胶。

5.如权利要求3所述的线路结构的制作方法，其中该表面清洁处理包括对该盲孔所暴露的该线路层进行蚀刻。

6.如权利要求3所述的线路结构的制作方法，其中该表面清洁处理使该活化表面劣化。

7.如权利要求3所述的线路结构的制作方法，其中该第二激光处理是对该基板全面地进行。