[发明专利]线路结构的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路结构的制作方法，且特别是涉及一种具有细线路的线路结构的制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置用来安装电子元件在其上的线路板。

现今的线路板科技已发展出内埋式线路板(embedded circuit board)，而这种线路板在其表面的线路结构是埋入于介电层中，并非突出于介电层的表面。美国专利申请案第09/443369号揭露了一种内埋式线路结构的制作工艺，其是先于线路基板上形成介电层。然后，在介电层中形成凹槽图案。接着，以化学方法于凹槽图案中全面性形成底导电层。而后，再以刷磨蚀刻化学镀的方式移除过厚的导电层及部分厚度的介电层，最后形成具有图案化的内埋式线路结构的线路板。

在上述制作内埋式线路板的过程中，通常会采用过镀(over-plating)的方式以使凹槽图案中填入足够的导电材料。然而，此方式往往导致介电层的表面上会形成较厚的导电材料，而且整体的导电层厚度的均匀性不足，也会因而导致后续凹槽图案化流程中的线路产生断路或短路的品质问题。为了解决上述存在导电材料的品质问题，除了采用化学蚀刻移除过厚的导电材料外，还必须额外增加机械研磨处理来移除介电层表面上不需要的导电材料，因而提高了制造的复杂度以及增加了生产时间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路结构的制作方法，用以制作具有细线路的线路结构。

本发明提出一种线路结构的制作方法，其是先提供基板。此基板上具有线路层、第一介电层与第二介电层，其中第一介电层覆盖线路层，第二介电层形成于第一介电层上，且第一介电层具有多个触媒颗粒。然后，进行第一激光处理，以于第二介电层与第一介电层中形成线路沟槽以及与线路沟槽连通的盲孔，且使触媒颗粒活化而于线路沟槽与盲孔的内壁上的第一介电层形成活化表面，其中盲孔暴露出部分线路层。之后，通过活化表面，在线路沟槽与盲孔中以化学沉积的方式填入导电材料，以形成导电线路与导电孔道。

基于上述，本发明于具有触媒颗粒的第一介电层上形成不具有触媒颗粒的第二介电层，因此在以激光于线路沟槽与盲孔内形成活化表面时，第二介电层并不会形成活化表面，因此后续通过活化表面所形成的导电线路不会形成于第二介电层的表面上。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为依照本发明实施例所绘示的线路结构的制作流程剖视图。

主要元件符号说明

100：基板

102：线路层

104：第一介电层

104a：活化表面

106：触媒颗粒

108：第二介电层

110：第一激光处理

112：线路沟槽

114：盲孔

116：胶渣

118：第二激光处理

120a：导电线路

120b：导电孔道

具体实施方式

图1A至图1E为依照本发明实施例所绘示的线路结构的制作流程剖视图。首先，请参照1A，提供基板100。基板100例如是介电基板。然后，在基板100上形成线路层102。接着，在基板100上形成第一介电层104以覆盖线路层102。第一介电层104具有多个触媒颗粒106。触媒颗粒106例如为纳米颗粒，其材料可以是过渡金属错化物(例如锰、铬、铂、钯或其组合)。此外，触媒颗粒106也可以是纳米颗粒外包覆有高分子膜的颗粒。上述的高分子膜的材料例如是聚酰亚胺或其他适当的高分子材料。而后，在第一介电层104上形成不具有触媒颗粒的第二介电层108。

然后，请参照图1B，进行第一激光处理110，切割第二介电层108与第一介电层104，以在第二介电层108与第一介电层104中形成线路沟槽112以及与线路沟槽112连通的盲孔114。盲孔114暴露出部分线路层102。

在进行第一激光处理110来形成线路沟槽112与盲孔114的过程中，所使用的激光同时可使触媒颗粒106活化，因此会使线路沟槽112与盲孔114的内壁上的第一介电层104形成活化表面104a。此外，由于第二介电层108不具有触媒颗粒，因此线路沟槽112与盲孔114的由第二介电层108构成的部分的内壁上以及第二介电层108的表面并不会形成活化表面。