[发明专利]电子元件封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子封装，特别是涉及一种电子元件封装体及其制造方法。

背景技术

随着电子或光电产品诸如数字相机、具有影像拍摄功能的手机、条码扫描器(bar code reader)以及监视器需求的增加，半导体技术发展的相当快速，且半导体芯片的尺寸有微缩化(miniaturization)的趋势，而其功能也变得更为复杂。

半导体芯片通常为了效能上的需求而置放于同一密封的封装体，以助于操作上的稳定。再者，由于高效能或多功能的半导体芯片通常需要更多的输入/输出(I/O)导电垫结构，因此必须缩小电子元件封装体中导电凸块之间的间距，以在电子元件封装体中增加导电凸块数量。如此一来，半导体封装的困难度会增加而使其良率降低。

因此，有必要寻求一种新的封装体结构，其能够解决上述的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明一实施例提供一种电子元件封装体，包括：至少一半导体芯片，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中至少一重布线设置于半导体芯片的第一表面上，且电连接于半导体芯片的至少一导电垫结构；至少一抵接部，设置于重布线上并与其电性接触；一钝化保护层，覆盖半导体芯片的第一表面，且环绕抵接部；以及一基板，贴附于半导体芯片的第二表面。

本发明另一实施例提供一种电子元件封装体的制造方法，包括：提供至少一半导体芯片，其具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中半导体芯片内具有至少一接触开口延伸至第一表面且具有至少一导电垫结构位于接触开口底部；将半导体芯片的第二表面贴附于一基板；在半导体芯片的第一表面上形成至少一重布线，且经由接触开口而电连接导电垫结构；在半导体芯片的第一表面上覆盖一牺牲图案层，其中牺牲图案层具有一开口以局部露出重布线；在开口内形成至少一抵接部，其中抵接部与露出的重布线电性接触；去除牺牲图案层；以及在半导体芯片的第一表面上覆盖一钝化保护层，使钝化保护层环绕抵接部。

附图说明

图1A至图1I是本发明实施例的电子元件封装体的制造方法剖面示意图；

图1J是本发明另一实施例的电子元件封装体中间制造阶段中其中一剖面示意图；及

图2至图4是本发明不同实施例的电子元件封装体剖面示意图。

主要元件符号说明

10～第一表面；

20～第二表面；

100～半导体芯片；

100a～接触开口；

106～绝缘层；

108～晶种层；

110～重布局线；

112～牺牲图案层；

112a、118a～开口；

114～抵接部；

116～导电保护层；

200、2000～基板；

102、118～钝化保护层；

104～导电垫结构；

202～围堰；

204～空腔；

1000～半导体晶片。

具体实施方式

以下说明本发明实施例的制作与使用。然而，可轻易了解本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。在附图或描述中，相似或相同部分的元件是使用相同或相似的符号表示。再者，附图中元件的形状或厚度可扩大，以简化或是方便标示。此外，未绘示或描述的元件，可以是具有各种熟悉该项技术者所知的形式。

图1I、图2、图3及图4，其绘示出根据本发明不同实施例的电子元件封装体剖面示意图。在本发明的封装体实施例中，其可应用于各种包含有源元件或无源元件(active or passive elements)、数字电路或模拟电路等集成电路的电子元件(electronic components)，例如是有关于光电元件(opto electronic devices)、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)、微流体系统(micro fluidic systems)、或利用热、光线及压力等物理量变化来测量的物理感测器(physical sensor)。特别是可选择使用晶片级封装制作工艺对影像感测器、发光二极管、太阳能电池、射频元件(RF circuits)、加速计(accelerators)、陀螺仪(gyroscopes)、微制动器(micro actuators)、表面声波元件、压力感测器(pressure sensors)、或喷墨头(ink printer heads)等半导体芯片进行封装。