[发明专利]Cu－Ga合金的切断方法无效
| 申请号： | 201110073650.5 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102198546A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 熊谷俊昭 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B23H7/02 | 分类号： | B23H7/02;B23H9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱美红;杨楷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu ga 合金 切断 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种Cu－Ga合金块的切断方法，其特征在于，通过片锯加工将Cu－Ga合金块切断。
2. 如权利要求1所述的切断方法，切断速度是0.01mm/分以上、0.8mm/分以下。
3. 如权利要求1或2所述的切断方法，切断前的Cu－Ga合金块的形状是长方体，将该Cu－Ga合金块切断以使该长方体的最短的边与切断面交叉。
4. 如权利要求3所述的切断方法，上述长方体的最短的边的长度是70mm以下。
5. 如权利要求1或2所述的切断方法，Cu－Ga合金块中的Ga的组成比是10摩尔%以上、50摩尔%以下。
6. 如权利要求1或2所述的切断方法，Cu－Ga合金块是通过熔化铸造制造的。
7. 一种制造溅射靶的方法，包括：
通过熔化铸造制造Cu－Ga合金块的工序；及
通过片锯加工将该Cu－Ga合金块切断的工序。
8. 如权利要求7所述的方法，切断速度是0.01mm/分以上、0.8mm/分以下。
9. 如权利要求7或8所述的方法，切断前的Cu－Ga合金块的形状是长方体，将该Cu－Ga合金块切断以使该长方体的最短的边与切断面交叉。
10. 如权利要求9所述的方法，上述长方体的最短的边的长度是70mm以下。
11. 如权利要求7或8所述的方法，Cu－Ga合金块中的Ga的组成比是10摩尔%以上、50摩尔%以下。
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