[发明专利]包覆基板侧边的模封阵列处理方法

权利要求书

1.一种包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，其包含：

提供一基板条，其具有四个以上排列成一矩阵的基板单元，每一基板单元的尺寸对应于一半导体封装构造，在相邻所述基板单元之间与该矩阵的周边各形成有一切割道，并且在相邻所述基板单元之间与所述矩阵的周边形成有一宽度大于对应切割道的预切槽孔，使这些基板单元的侧边呈内凹地显露于这些预切槽孔内；

在这些基板单元上设置两个以上芯片；

将所述芯片电性连接至对应的所述基板单元；

在所述基板条上模封形成一封胶体，以连续地覆盖在所述矩阵内的基板单元以及这些切割道，使所述封胶体填入至这些预切槽孔内，以覆盖这些基板单元的侧边；以及

单体化分离步骤，以切割方式移除在所述切割道处的所述封胶体，将这些基板单元单体化分离为单独的半导体封装构造，并且在切割后这些基板单元的侧边仍被所述封胶体所包覆。

2.根据权利要求1所述的包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，所述基板条在每一基板单元内另形成有一中央槽孔，在设置所述芯片的步骤中，所述芯片的主动面贴附至所述基板条，并且所述芯片的电极显露在所述中央槽孔内。

3.根据权利要求2所述的包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，所述将芯片电性连接至对应的基板单元的步骤包含以打线方式形成两个以上焊线，这些焊线经由这些中央槽孔连接这些芯片与这些基板单元。

4.根据权利要求2所述的包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，所述将芯片电性连接至对应的基板单元的步骤包含以所述基板条的两个以上内引线通过所述中央槽孔接合至所述芯片的电极。

5.根据权利要求4所述的包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，在所述于基板条上模封形成封胶体的步骤之前，另包含的步骤为：在所述基板条的下表面贴附一保护胶带。

6.根据权利要求1所述的包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，所述基板条在这些基板单元的角隅形成有一十字连接条，以对角线方式连接这些基板单元，并使这些预切槽孔不相互连通。

7.根据权利要求1所述的包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，在所述于基板条上模封形成封胶体步骤之后与在所述单体化分离步骤之前，另包含的步骤为：在这些基板单元的下表面形成两个以上焊球。

8.根据权利要求1所述的包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，所述封胶体所切割移除的间隙宽度相同于这些切割道的宽度。

9.一种包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，其包含：

在一基板条上模封形成一封胶体，以连续地覆盖在一矩阵内的四个以上基板单元以及在这些基板单元之间的两个以上切割道，其中在相邻基板单元之间与该矩阵的周边形成有一宽度大于对应切割道的预切槽孔，使这些基板单元的侧边呈内凹地显露于这些预切槽孔内，在所述于基板条上模封形成封胶体步骤中，该封胶体更填入至这些预切槽孔内，以覆盖这些基板单元的侧边；以及

以切割方式移除在这些切割道处的所述封胶体，以将这些基板单元单体化分离为单独的半导体封装构造，并且在切割后这些基板单元的侧边仍被所述封胶体所包覆。

10.根据权利要求9所述的包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，在所述于基板条上模封形成封胶体步骤之前，另包含的步骤为：

在这些基板单元设置两个以上芯片，并使这些芯片电性连接至这些基板单元；以及在设置芯片与电性连接步骤之后，在所述基板条上形成所述预切槽孔。