[发明专利]一种电子产品金属外壳的制备方法

权利要求书

1.一种电子产品金属外壳的制备方法，其包括如下步骤：

（1）预处理：对金属基材进行预处理，得到金属工件；

（2）粗锻处理：对金属工件进行润滑处理，然后进行粗锻，得到粗胚；

（3）减薄：对粗胚进行减薄处理，得到半精胚；

（4）热处理：对半精胚进行热处理；

（5）精锻处理：对步骤（4）所得产品进行润滑处理，然后进行精锻，得到精胚；

（6）时效处理：对精胚进行时效处理。

2.如权利要求1所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）和步骤（5）中的润滑处理均为使用液态锻压油进行润滑。

3.如权利要求2所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述液态锻压油包括润滑组分和稀释组分； 

所述润滑组分包括80-95.5wt%的精致矿物油，1.0-6.0wt%的精致植物油，0.5-15wt%的极压添加剂，0-0.05wt%抗泡添加剂；

所述稀释组分包括6-10wt%的二氯甲烷、5-12wt%的正己烷、80-88wt%的乙醇。

4.如权利要求3所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述润滑组分与稀释组分的质量比为：1:4-1:9。

5.如权利要求3所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述极压添加剂为改性脂类极压添加剂、合成酯类极压添加剂、和硫化极压添加剂中一种或几种。

6.如权利要求1所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述预处理包括退火处理和冲裁处理。

7.如权利要求6所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述金属基材为铝合金基材。

8.如权利要求7所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述退火处理为：在410~430℃保温1~2h，然后空冷至室温或者炉冷至室温。

9.如权利要求7所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述热处理为固溶处理，所述固溶处理为：在525~535℃保温2-3h，然后水冷至室温。

10.如权利要求7所述的电子产品金属外壳的制备方法，其特征在于，所述时效处理为：在170~180℃保温7~8h，然后空冷至室温。