[发明专利]一种电子产品金属外壳的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品金属外壳的制备方法。

背景技术

随着消费水平的提高，消费者对电子产品的要求不仅注重其质量，对其外观表面的质感及触感也越来越关注，具有特殊质感的电子产品在市场上非常具有竞争力。金属外壳能带来无以伦比的视觉冲击感，同时具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点，一直以来倍受消费者推崇，代表高端电子产品的发展方向。

对于结构复杂、特征结构较高（如圆柱）而主体薄的电子产品的金属外壳，一般采用较厚的原材料，通过锻压形成较高的特征。锻压这种金属外壳的原材料厚度通常要达到5㎜-8㎜，对于较薄的特征，目前都是通过增加锻压次数来实现厚度上的要求。而通过锻压来实现产品厚度从厚到薄的较大转变，其难度很大；并且要实现这种转变，一般需要进行6-8次锻压，这就使得这种工艺的流程繁琐，生产效率大大降低。

发明内容

本发明为解决现有电子产品金属外壳的制备方法中锻压次数多、流程繁琐、生产效率低技术问题，提供一种锻压次数少、流程简单、生产效率高的电子产品金属外壳的制备方法。

一种电子产品金属外壳的制备方法，其包括如下步骤：

（1）预处理：对金属基材进行预处理，得到金属工件；

（2）粗锻处理：对金属工件进行润滑处理，然后进行粗锻，得到粗胚；

（3）减薄：对粗胚进行减薄处理，得到半精胚；

（4）热处理：对半精胚进行热处理；

（5）精锻处理：对步骤（4）所得产品进行润滑处理，然后进行精锻，得到精胚；

（6）时效处理：对精胚进行时效处理。

本发明通过在粗锻和精锻之间添加减薄处理工序，省去了现有工艺中为了达到较薄特征的厚度要求所必须的多次锻压步骤，大大简化了生产工艺流程，生产效率得到大幅提高。   

具体实施方式

 为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种电子产品金属外壳的制备方法，其包括如下步骤：

（1）预处理：对金属基材进行预处理，得到金属工件；

（2）粗锻处理：对金属工件进行润滑处理，然后进行粗锻，得到粗胚；

（3）减薄：对粗胚进行减薄处理，得到半精胚；

（4）热处理：对半精胚进行热处理；

（5）精锻处理：对步骤（4）所得产品进行润滑处理，然后进行精锻，得到精胚；

（6）时效处理：对精胚进行时效处理。

根据本发明提供的电子产品金属外壳的制备方法，所述步骤（2）和步骤（5）中的润滑处理可以采用液态锻压油进行润滑处理，也可以采用其他润滑方式进行润滑处理，如采用皮膜加皂化的润滑方式进行润滑处理。本发明优选采用液态锻压油进行润滑。

为了提高润滑效果，所述液态锻压油优选为润滑组分与稀释组分的混合物。

优选的，所述润滑组分包括80-95.5wt%的精致矿物油，1.0-6.0wt%的精致植物油，0.5-15wt%的极压添加剂，0-0.05wt%抗泡添加剂。

优选的，所述润滑组分的与稀释组分的质量比优选为：1:4-1:9。

优选的，所述极压添加剂为改性脂类极压添加剂、合成酯类极压添加剂、和硫化极压添加剂中的一种或几种。作为本领域技术人员所公知的，所述改性脂类极压添加剂可以为氯代或溴代烷烃，所述合成酯类极压添加剂可以为硫化脂肪酸酯，所述硫化极压添加剂可以为硫化脂肪。

优选的，所述稀释组分包括6-10wt%的二氯甲烷、5-12wt%的正己烷、80-88wt%的乙醇。

根据本发明提供的电子产品金属外壳的制备方法，所述减薄处理优选采用计算机数字控制机床对粗锻后的粗胚进行局部修整，以减少粗锻后的粗胚的厚度。

应当说明的是，本发明公开的电子产品金属外壳的锻压工艺适用于各种可锻压金属材料，如镁合金材料、钢材料等。优选情况下，采用铝合金材料。使用其他金属材料的电子产品金属外壳的制备方法的步骤与使用铝合金材料的电子产品金属外壳的制备方法的步骤一致，区别仅在于退火处理、热处理、时效处理的工艺参数不同。这里所说的工艺参数包括但不限于相应的温度、保温时间以及冷却方式等。而这些不同金属材料的工艺参数对于本领域技术人员是公知的，故本发明仅就铝合金材料进行详细说明，其他金属材料不再赘述。