[发明专利]印制电路板以及印制电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印制电路板，该印制电路板包括：

印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及

树脂层，该树脂层含有待形成在所述印制电路板主体的表面上的热塑性树脂，

其中，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其中，所述树脂层形成在电子部件的预期安装区域的一部分中。

3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，

其中，所述印制电路板主体包括围绕各安装焊盘形成的阻焊层，并且

所述树脂层被设置为层叠在所述阻焊层的一部分上。

4.根据权利要求1或2所述的印制电路板，

其中，从所述安装焊盘到要通过焊接安装在所述印制电路板上的电子部件的安装高度是预先确定的，并且

从所述安装焊盘到所述树脂层的顶面的高度小于所述安装高度。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其中，从所述安装焊盘到所述树脂层的顶面的高度小于或等于150μm。

6.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其中，含有热塑性树脂的所述树脂层处于B阶状态或固化状态。

7.一种印制电路板，该印制电路板包括：

印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及

B阶状态的树脂层，该树脂层形成在所述印制电路板主体的表面上，

其中，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其中，所述树脂层形成在电子部件的预期安装区域的一部分中。

9.根据权利要求7或8所述的印制电路板，

其中，所述印制电路板主体包括围绕各安装焊盘形成的阻焊层，并且

所述树脂层被设置为层叠在所述阻焊层的一部分上。

10.一种印制电路板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：

制造包括多个安装焊盘的印制电路板主体；以及

在所述印制电路板主体的表面上形成含有热塑性树脂的树脂层或者B阶状态的树脂层，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。

11.根据权利要求10所述的印制电路板的制造方法，其中，所述树脂层形成在电子部件的预期安装区域的一部分上。

12.根据权利要求10或11所述的印制电路板的制造方法，

其中，在所述印制电路板主体上形成阻焊层，以围绕各安装焊盘，并且

所述树脂层被设置为层叠在所述阻焊层的一部分上。

13.根据权利要求10或11所述的印制电路板的制造方法，

其中，预先确定从所述安装焊盘到要通过焊接安装在所述印制电路板上的电子部件的安装高度，并且

从所述安装焊盘到所述树脂层的顶面的高度小于所述安装高度。

14.根据权利要求13所述的印制电路板的制造方法，其中，从所述安装焊盘到所述树脂层的顶面的高度小于或等于150μm。

15.根据权利要求10或11所述的印制电路板的制造方法，其中，所述含有热塑性树脂的树脂层处于B阶状态或固化状态。