[发明专利]印制电路板以及印制电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及未安装电子部件的印制电路板以及印制电路板的制造方法。

背景技术

在目前的便携式电子设备(移动电话、膝上型个人计算机等)中，被称为“底部填充剂”的增强树脂涂敷于电子部件和印制电路板之间的空隙，用于增强电子部件和印制电路板之间的接合。本文中，执行增强，用于防止电子部件的接合部被例如当便携式电子设备下落时所施加的大的冲击所破坏。热固性粘合材料(如，具有高粘合强度的环氧树脂)用作上述增强树脂。

另一方面，通过混合热固性粘合材料和热塑性粘合材料所形成的树脂可以用作增强树脂，以用作当电子部件本身或者电子部件至印制电路板的接合部出现一些问题时用于维修电子部件的底部填充剂。

日本专利申请公报特开No.JP-A-2001-007488讨论了当前公知的、用于将具有突起电极的半导体装置安装在具有与突起电极相对应的接触焊盘的电路板上的多种半导体装置安装结构中的一种安装结构。在半导体装置安装结构中，具有热塑性特征的第一树脂设置在由接触焊盘包围的内部区域上。进一步地，含有填充剂并且具有热固性特征的第二树脂设置在位于内部区域外侧的外部区域中，同时被夹在半导体装置和电路板之间。

根据上述半导体装置安装结构，具有热塑性特征的第一树脂设置在由接触焊盘包围的内部区域中，而含有填充剂并且具有热固性特征的第二树脂夹在半导体装置和电路板之间。因此，上述公报讨论了下面的工作效果。简言之，容许容易地维修半导体装置。进一步地，由于第二树脂的粘合强度，实现了高度可靠的连接。进一步地，在接触部中释放热应力。

但是，当上述半导体装置安装结构应用于设置有以预定间隔设置的多个焊料凸块(如，BGA(球栅阵列))的半导体封装时，产生了问题。简言之，焊膏和第一树脂可以互相混合。因为不必要的树脂与由焊料制成的电接触部混合，这造成对半导体封装质量的负面影响，因此焊料块和树脂的混合是不可取的。

进一步地，因为由于将第一树脂涂敷于半导体装置的安装面的附加步骤，因此在用于将具有上述安装结构的半导体装置安装在电路板上的安装操作中，增加了操作步骤数，所以这是不可取的。

发明内容

鉴于上面所述，本发明的目的是提供这样的印制电路板以及印制电路板的制造方法，即，用于抑制操作步骤数的增加并且高效地制造可维修的印制电路板单元，当设置有多个焊料接合部的电子部件安装在印制电路板上时，该印制电路板单元具有用于与电子部件接合的足够的增强强度。

根据本发明的一个方面，一种印制电路板包括：印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及树脂层，该树脂层包括待形成在所述印制电路板主体的表面上的热塑性树脂。进一步地，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。

根据本发明的另一个方面，一种印制电路板包括：印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及B阶状态的树脂层，该树脂层形成在所述印制电路板主体的表面上。进一步地，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。

根据本发明的另一个方面，一种印制电路板的制造方法包括以下步骤：制造包括多个安装焊盘的印制电路板主体；以及在所述印制电路板主体的表面上形成含有热塑性树脂的树脂层或者B阶状态的树脂层，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。

附图标记

现在参照形成原始公开的一部分的附图：

图1是示出了内嵌有根据本发明的示例性实施方式的印制电路板单元的示例性便携式电子设备的图；

图2是第一示例性实施方式的示例性印制电路板的平面图；

图3是图2中所示的印制电路板的截面图；

图4是示出了安装在图2中所示的印制电路板上的半导体封装的图；

图5是第二示例性实施方式的示例性印制电路板的平面图；

图6是示出了安装在图5中所示的印制电路板上的半导体封装的图；

图7是第三示例性实施方式的示例性印制电路板的局部放大平面图；

图8是第四示例性实施方式的示例性印制电路板的局部放大平面图；

图9A是第四示例性实施方式的另一个示例性印制电路板的局部放大平面图；

图9B是图9A中所示的印制电路板的沿线X-X’的截面图；

图10A是第四示例性实施方式的又一示例性印制电路板的局部放大平面图；