[发明专利]印刷电路板单元、电子装置和制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：

印刷电路板；以及

电子部件，所述电子部件通过焊接而电连接到所述印刷电路板上的预定位置，所述电子部件使用粘合层而接合到所述印刷电路板，

其中所述印刷电路板与所述电子部件之间的粘合层部分地包括多层层叠区域，该多层层叠区域包括第一强化树脂层和第二强化树脂层，所述第一强化树脂层布置在所述印刷电路板的一侧，所述第二强化树脂层布置在所述电子部件的一侧，所述第二强化树脂层的粘合强度大于所述第一强化树脂层的粘合强度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板单元，其中所述第二强化树脂层在所述多层层叠区域的外围区域中延伸，以包围所述多层层叠区域的所述第一强化树脂层。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板单元，其中所述第一强化树脂层包含热塑性树脂，并且所述第二强化树脂层包含热固性树脂。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板单元，

其中所述电子部件是包含有半导体芯片的半导体封装，并且

所述多层层叠区域布置在对应区域的外侧，并且远离所述粘合层上的所述对应区域的边缘部分，所述对应区域表示所述粘合层上的与所述半导体芯片的安装区域相对应的区域。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板单元，其中所述粘合层上的与所述电子部件的安装区域相对应的区域具有矩形形状，并且所述多层层叠区域位于由所述矩形形状的两条对角线分割的区域内并且远离所述对角线。

6.一种在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：

印刷电路板；以及

电子部件，所述电子部件通过焊接而电连接到所述印刷电路板上的预定位置，所述电子部件通过粘合材料而接合到所述印刷电路板，

其中所述印刷电路板与所述电子部件之间的粘合层部分地包括多个多层层叠区域，各多层层叠区域包括第一强化树脂层和第二强化树脂层，所述第一强化树脂层布置在所述印刷电路板的一侧，所述第二强化树脂层布置在所述电子部件的一侧，所述第二强化树脂层的粘合强度大于所述第一强化树脂层的粘合强度，

所述电子部件是包含有半导体芯片的半导体封装，

所述多个多层层叠区域之一布置在对应区域的内部，并且远离在所述粘合层上的所述对应区域的边缘部分，所述对应区域表示所述粘合层上的与所述半导体芯片的安装区域相对应的区域，并且

所述多个多层层叠区域的至少一个布置在所述对应区域的外侧，并且远离所述对应区域的边缘部分。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板单元，其中所述粘合层上的与所述电子部件的安装区域相对应的区域具有矩形形状，并且各多层层叠区域位于由所述矩形形状的两条对角线分割的区域内并且远离所述对角线。

8.一种包含印刷电路板单元的电子装置，

其中所述印刷电路板单元包括：印刷电路板；以及电子部件，所述电子部件通过焊接而电连接到所述印刷电路板上的预定位置，所述电子部件使用粘合层而接合到所述印刷电路板，并且

所述印刷电路板与所述电子部件之间的粘合层部分地包括多层层叠区域，该多层层叠区域包括第一强化树脂层和第二强化树脂层，所述第一强化树脂层布置在所述印刷电路板的一侧，所述第二强化树脂层布置在所述电子部件的一侧，所述第二强化树脂层的粘合强度大于所述第一强化树脂层的粘合强度。

9.一种制造在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元的方法，该方法包括以下步骤：

在所述印刷电路板上形成第一强化树脂层，所述第一强化树脂层包含热塑性粘合材料，所述第一强化树脂层为固化或半固化的；

将焊膏涂敷在形成有所述第一强化树脂层的所述印刷电路板的安装垫上；

将形成有所述焊膏的所述印刷电路板的所述安装垫与待安装在所述印刷电路板上的所述电子部件的焊料突起接合；以及

通过在所述电子部件与所述印刷电路板之间的间隙中以及在所述第一强化树脂层与所述电子部件之间的间隙中填充和固化第二粘合材料而形成第二强化树脂层，以强化所述电子部件与所述印刷电路板的接合，所述第二粘合材料的粘合强度大于所述热塑性粘合材料的粘合强度。

10.根据权利要求9所述的制造印刷电路板单元的方法，其中所述第二强化树脂层被形成为包围所述第一强化树脂层。