[发明专利]印刷电路板单元、电子装置和制造印刷电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元，包含印刷电路板的电子装置，以及制造在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元的方法。

背景技术

在近来的便携式电子装置(移动电话、膝上型个人计算机等)中，称为“底层填料”的强化树脂被施加到电子部件与印刷电路板之间的间隙，以强化电子部件与印刷电路板之间的接合。这里执行强化用于防止电子部件的接合部由于例如当便携式电子装置跌落时施加的大的冲击而损坏。热固性树脂(例如具有高的粘合强度的环氧树脂)用作上述强化树脂。

另一方面，可以将通过混合热固性粘合材料和热塑性粘合材料而形成的树脂用作强化树脂，以在电子部件自身或电子部件到印刷电路板的接合存在问题时，将该强化树脂用作用于修复电子部件的底层填料。但是，没有开发出用于作为强化树脂而将电子部件可靠地连接到印刷电路板并且用于容易地修复电子部件的强化树脂。

在这样的条件下，日本特开专利申请公开No.JP-A-2008-277823讨论了一种包括板、倒装芯片、第一底层填料和第二底层填料的倒装芯片封装。倒装芯片安装在板上。第一底层填料布置在基板上的芯片连接部上。这里芯片连接部是倒装芯片电连接到板的部分。第二底层填料布置在板上的除了芯片连接部之外的其他部分。此外，第一底层填料由强度大于第二底层填料的强度的材料制成。

在前述接合方法中，通过将倒装芯片接合部划分为芯片连接部和除了芯片连接部之外的其余部分而可以将倒装芯片安装在板上。但是，由于在其接合表面上均匀分布的焊料突起，使用树脂的前述方法可能不允许用于诸如BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)的半导体封装。

发明内容

为了解决前述问题，在本发明的一个方面中，目的是提供一种印刷电路板单元、电子装置和制造印刷电路板单元的方法，以用于当将电子部件安装到印刷电路板而同时允许修复时充分强化电子部件到印刷电路板的接合。

根据本发明的一个方面，提供了一种在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括印刷电路板和电子部件。电子部件通过焊接而电连接到印刷电路板上的预定位置。电子部件使用粘合层而接合到印刷电路板。此外，布置在印刷电路板与电子部件之间的粘合层部分地包括多层层叠的区域，该多层层叠的区域包括第一强化树脂层和第二强化树脂层。第一强化树脂层布置在印刷电路板的一侧上，而第二强化树脂层布置在电子部件的一侧上。第二强化树脂层的粘合强度大于第一强化树脂层的粘合强度。

根据本发明的另一方面，提供了一种在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括印刷电路板和电子部件。电子部件通过焊接而电连接到印刷电路板上的预定位置。电子部件通过粘合材料而接合到印刷电路板。此外，布置在印刷电路板与电子部件之间的粘合层部分地包括多个多层层叠区域。该多个多层层叠的区域各自包括第一强化树脂层和第二强化树脂层。第一强化树脂层布置在印刷电路板的一侧上，而第二强化树脂层布置在电子部件的一侧上。第二强化树脂层的粘合强度大于第一强化树脂层的粘合强度。电子部件是包含有半导体芯片的半导体封装。多个多层层叠区域之一布置在对应区域的内部，并且远离所述粘合层上的对应区域的边缘部分，所述对应区域表示与所述半导体芯片的安装区域相对应的区域。所述多个多层层叠区域中的至少一个布置在所述对应区域的外侧上，并且远离所述对应区域的边缘部分。

根据本发明的又一方面，提供了一种制造在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元的方法，该方法包括以下步骤：在印刷电路板上形成第一强化树脂层，该第一强化树脂层为固化或半固化的，并且包含热塑性粘合材料；将焊膏涂敷在形成有第一强化树脂层的印刷电路板的安装垫上；将形成有焊膏的印刷电路板的安装垫与待安装在印刷电路板上的电子部件的焊料突起接合；以及通过在电子部件与印刷电路板之间的间隙中以及在第一强化树脂层与电子部件之间的间隙中填充和固化第二粘合材料而形成第二强化树脂层，以强化电子部件到印刷电路板的接合，第二粘合材料具有的粘合强度大于热塑性粘合材料的粘合强度。

附图说明

现在参照附图，附图形成该原始公开的一部分：

图1是示出了包括本发明示例性实施方式的印刷电路板单元的示例便携式电子装置的图；

图2A是示出了在第一示例性实施方式中使用的印刷电路板的图；

图2B是示出了在印刷电路板上对第一示例性实施方式的半导体封装的安装的图；

图3是示出了从印刷电路板去除第一示例性实施方式的半导体封装的图；