[发明专利]贴片式户外LED的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201110078466.X | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102185078A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;周杰;冯珍 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 户外 led 封装 结构 方法 | ||
1.一种贴片式户外LED的封装结构，包括LED支架、发光晶片和导线，所述LED支架包括金属片和树脂反射杯，所述发光晶片固定设置在树脂反射杯杯底，所述发光晶片的正负极通过所述导线与LED支架的正负极电连接，所述树脂反射杯内填充有荧光胶，其特征在于：所述金属片上与树脂反射杯的结合部设有防水结构，所述防水结构为凹陷、凸起、通孔或波形纹。
2.根据权利要求1所述贴片式户外LED的封装结构，其特征在于：所述发光晶片包括红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片，所述发光晶片呈垂直排列。
3.根据权利要求1所述贴片式户外LED的封装结构，其特征在于：所述荧光胶为抗UV特性的环氧树脂。
4.根据权利要求3所述贴片式户外LED的封装结构，其特征在于：所述抗UV特性的环氧树脂内按照10∶1～10比例(重量比)添加有机树脂类或无机盐类扩散粉。
5.根据权利要求1所述贴片式户外LED的封装结构，其特征在于：所述荧光胶的表面为凸面R≥3mm，或凹面R≥2mm，或平面。
6.一种贴片式户外LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)固定发光晶片，利用底胶把发光晶片固定在LED支架的树脂反射杯杯底；
(2)对LED支架、发光晶片和底胶进行烘烤；
(3)利用导线把发光晶片的正负极和LED支架的正负极连接起来；
(4)在树脂反射杯内填充荧光胶，控制荧光胶的粘度≤1500mPa.S；
(5)对LED半成品进行烘干固化。
7.根据权利要求6所述贴片式户外LED的封装方法，其特征在于：所述发光晶片包括红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片，所述发光晶片呈垂直排列。
8.根据权利要求6所述贴片式户外LED的封装方法，其特征在于：在步骤(5)中，对树脂反射杯内的荧光胶进行初步固化成型和二次固化成型，初步固化成型采用烘烤温度为110℃～160℃，烘烤时间为1～2小时，或者采用450nm以下和780nm以上的光谱照射，照射时间为10-120分钟；二次固化成型采用烘烤温度120℃～180℃，烘烤时间为4～6小时，或者用450nm以下和780nm以上的光谱照射，照射时间为2-6小时。
9.根据权利要求6所述贴片式户外LED的封装方法，其特征在于：所述LED支架包括金属片和树脂反射杯，金属片上与树脂反射杯的结合部设有防水结构，所述防水结构为凹陷、凸起、通孔或波形纹。
10.根据权利要求6所述贴片式户外LED的封装方法，其特征在于：所述树脂反射杯为PPA反射杯。
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