[发明专利]将植入体内的电路的壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种用于在聚合物壳体内完全封装电路的方法，包括：

把所述电路放置在模具中；

把制剂注入所述模具以便使制剂完全围绕所述电路，其中所述制剂包括单体和聚合物；并且

聚合所述制剂。

2.如权利要求1所述的方法，还包括如下步骤：在把所述电路置于所述模具中之前，利用环氧树脂覆盖所述电路，其中使用足够量的环氧树脂来覆盖所述电路，以使得到的表面布局基本上平滑。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合步骤是在压力容器中执行的，其中使用惰性气体把压力增加到至少约125磅/英寸²。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述制剂包括MMA单体。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述制剂还包括预先聚合的PMMA。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述制剂包括体积比为60％和80％之间的预先聚合的PMMA。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述制剂主要由MMA单体组成。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述制剂由MMA单体组成。

9.一种用于在壳体内完全装入电路的方法，包括：

把所述电路插入到所述壳体中；

把光学环氧树脂注入到所述壳体中，其中，所述光学环氧树脂包括单体和聚合物；

把包含所述光学环氧树脂和所述电路的所述壳体置于压力容器中；

增加所述容器内的压力；

增加所述容器内的温度；

使所述光学环氧树脂固化；

把所述壳体从所述压力容器中移去；并且

盖住所述壳体的开口端。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述壳体包括PMMA。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述壳体主要由PMMA组成。

12.如权利要求9所述的方法，还包括如下步骤：在把所述电路置于所述壳体之前，把所述电路封装在环氧树脂块料内。

13.如权利要求9所述的方法，其中把所述压力增加到至少约125磅/英寸²。

14.如权利要求9所述的方法，其中把所述温度增加到约40摄氏度。

15.一种用于在壳体内完全封装电路的方法，包括：

把光学环氧树脂注入到所述壳体中，其中，所述光学环氧树脂包括单体和聚合物；

把所述电路插入到所述壳体中；

把包含所述光学环氧树脂和所述电路的所述壳体置于压力容器中；

增加所述容器内的压力；

增加所述容器内的温度；

使所述光学环氧树脂固化；

把所述壳体从所述压力容器中移去；并且

盖住所述壳体的开口端。

16.一种生物适应的、人体可植入的设备，包括：

全封闭式的壳体；以及

封装在环氧树脂块料内的电路，其中，所述环氧树脂块料包括含有单体和聚合物的经聚合的制剂，并且把包含所述电路的所述环氧树脂块料放置在所述壳体内。