[发明专利]将植入体内的电路的壳体及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2005年4月7日、申请号为200580011394.X、发明名称为“将植入体内的电路的壳体及其制造方法”的中国专利申请的分案申请。

背景技术

技术领域

本发明涉及一种电路壳体，更具体地说，涉及一种被设计成将用于植入体内的电路(即，可植入电路)的壳体。

背景描述

已经存在许多要求电路免受电路运行环境影响的应用。例如，人体可植入的葡萄糖传感器电路必须被放置在适当的壳体内封装，以便使传感器免受人体的影响，并且也使人体免受传感器的影响。美国专利No.6,330,464公开了这种传感器，将该篇专利的公开内容引入于此，以供参考。

装入可植入电路的壳体至少应该具有某些如下特性：(1)使传感器的电子电路免受周围体内化学和物理环境影响的能力，(2)使邻近于传感器的组织免受任何不良反应影响的能力，这些不良反应可能是因电路内部的接触(或者浸出)造成的——另外，相邻组织以外，包装不许任何可检测出的有效性浸入一般人体环境；(3)允许电路和外部读取器之间进行功率和信号的无线电子通信的能力；(4)允许传感器进行光学作用所需的光的波长自由通行的能力；(5)支持形成化学识别“前端”所需的表面化学的能力；(6)所述壳体应被大量制造；(7)所述壳体必须是无毒的并且是“生物适应的”；并且(8)提供足够高的可靠性以符合医疗产品的规范。

发明内容

本发明提供了一种满足上述许多标准的壳体。在一方面中，本发明提供了一种装入在完全封闭的聚合物壳体内的电路。优选的是，所述壳体用有机聚合物制成，诸如PMMA。在某些实施例中，所述电路首先被封装在玻璃壳体内，然后该玻璃壳体自身被封装在第二壳体内，所述第二壳体诸如是由有机聚合物制造的壳体。在其它实施例中，所述电路首先被装入在环氧树脂块料内，然后把包含所述电路的环氧树脂块料封装在壳体内。

在另一方面中，本发明提供了一种用于把电路封装在聚合物壳体内的方法。在一个实施例中，所述方法可以包括如下步骤：(a)把电路放置在模具中；(b)把一种制剂注入模具中以便使所述制剂完全包裹所述电路，其中所述制剂包括单体；并且(c)聚合所述单体。在步骤(b)，所有制剂不必一次注入。例如，在某些实施例中，向模具注入所述制剂，直到所述模具半满，然后延迟一段时间后，再向模具注入另外的制剂。在某些实施例中，所述单体可以是MMA单体。所述制剂还可以包括预先聚合的PMMA。

在另一个实施例中，所述方法可以包括如下步骤：把电路插入到聚合物壳体中；把光学环氧树脂注入到所述聚合物壳体中，以便填充电路和壳体内壁之间的空间(在某些实施例中，所述注入是从底部向上开始的，以便挤出夹带的空气)；盖住壳体的开口端；把包含光学环氧树脂和电路的壳体放置到压力容器中，并且增加容器内的压力和温度；让光学环氧树脂固化；并且把壳体从压力容器中移走。

在另一个实施例中，所述方法可以包括如下步骤：把电路插入到玻璃壳体中；把光学环氧树脂注入到玻璃壳体中，以便填充电路和壳体内壁之间的空间；把光学环氧树脂注入到聚合物壳体中；把聚合物壳体插入包含电路的玻璃壳体中；盖住玻璃壳体的开口端；并且盖住聚合物壳体的开口端。

下面参考附图详细说明本发明的上述和其它特征和优势以及本发明优选实施例的结构和操作。

附图说明

所述附图被结合在此并形成本说明书的一部分，其有助于说明本发明的各种实施例，连同描述一起进一步用来解释本发明的原理，以便使本领域熟练技术人员能够制造并使用本发明。在所述附图中，相同的附图标记表示同样的或者功能上类似的元件。另外，附图标记最左侧的数字表示附图标记首次出现的附图。

图1说明了根据本发明的电路组件的一个实施例。

图2是说明依照一个实施例的用于在聚合物壳体内封装电路的过程的流程图。

图3是依照本发明的实施例的电路组件的横截面视图。

图4是说明依照另一实施例用于在聚合物壳体内封装电路的过程的流程图。

图5是依照本发明的实施例的电路组件的剖视图。

图6是依照本发明另一实施例的电路组件的横截面视图。

图7说明了依照本发明另一实施例的电路组件。

图8是依照本发明另一实施例的电路组件的剖视图。

图9是说明依照另一实施例用于在聚合物壳体内封装电路的过程的流程图。

图10A和10B说明了利用不同量的环氧树脂涂覆的电路。

具体实施方式