[发明专利]多层配线基板

权利要求书

1.一种多层配线基板，其包括形成有两个相反的主表面的基板主体，并且所述基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于所述第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，所述配线图案以所述配线图案的第一表面抵接所述第一树脂绝缘层且所述配线图案的第二表面抵接所述第二树脂绝缘层的方式被配置在所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层之间，所述配线图案沿所述基板主体的平面方向延伸并且被埋设在所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层二者中。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述配线图案的高度比h11∶h12为1∶9至8∶2，其中，h11是所述配线图案的埋设在所述第一树脂绝缘层中的第一导电部的高度；h12是所述配线图案的埋设在所述第二树脂绝缘层中的第二导电部的高度。

3.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述配线图案的宽度比W1∶W2为1∶1至9∶1，其中，W1是所述配线图案的埋设在所述第一树脂绝缘层中的第一导电部的最大宽度；W2是所述配线图案的埋设在所述第二树脂绝缘层中的第二导电部的最大宽度。

4.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述配线图案的埋设在所述第二树脂绝缘层中的导电部的与所述配线图案的配线方向垂直地截取的截面的锥度比在80％以上的范围。

5.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述第二树脂绝缘层具有槽部，所述槽部形成在所述第二树脂绝缘层的沿所述配线图案的配线方向与所述配线图案的所述第二表面抵接的表面中；所述配线图案具有在所述配线图案的所述第二表面上形成的突条，且所述突条被埋设在所述第二树脂绝缘层的所述槽部中。

6.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述第二树脂绝缘层具有在所述第二树脂绝缘层的与所述配线图案的所述第二表面抵接的表面中形成的多个凹部；并且所述配线图案具有在所述配线图案的所述第二表面形成的多个突出部，且所述多个突出部分别被埋设在所述第二树脂绝缘层的所述多个凹部中。

7.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述配线图案是最大线宽为20μm以下的微细配线图案。

8.根据权利要求5所述的多层配线基板，其特征在于，所述槽部的深度小于所述第二树脂绝缘层的厚度。

9.根据权利要求6所述的多层配线基板，其特征在于，所述凹部的深度小于所述第二树脂绝缘层的厚度。

10.根据权利要求5所述的多层配线基板，其特征在于，所述槽部形成有粗糙化的内表面。

11.根据权利要求6所述的多层配线基板，其特征在于，所述凹部均形成有粗糙化的内表面。

12.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述配线图案具有铜镀层和形成在所述铜镀层和所述第一树脂绝缘层之间的锡层。

13.根据权利要求12所述的多层配线基板，其特征在于，所述配线图案具有形成在所述锡层和所述第一树脂绝缘层之间的硅烷耦合层。