[发明专利]多层配线基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层配线基板，在该多层配线基板中，在两个相邻的树脂质绝缘层之间形成微细的配线图案。

背景技术

近年来，为了电子设备的小型化和性能改进，需要实现电子部件在配线基板上的高密度安装。为了实现电子部件的高密度安装，非常重要的是采用具有多层结构的配线基板。这种多层配线基板的一个示例是所谓的增层配线基板(build-up wiring board)，该增层配线基板具有芯部基板和增层，其中，所述芯部基板具有通孔等，而在所述增层中，导电层和树脂绝缘层在所述芯部基板的一侧或两侧上交替地层叠在一起。在多层配线基板中，导电层一般通过半加成法(semi-additive process)形成有微细的配线图案。如日本特开2000-188460号公报所公开的那样，半加成法已知为下面的一系列步骤：在树脂绝缘层中形成通路导体孔，施加无电金属镀覆(electroless metal plating)，阻镀层和电解金属镀层连续地形成于树脂绝缘层，去除阻镀层，然后，蚀刻无电金属镀层的不必要部分。

发明内容

在上述的传统多层配线基板中，金属镀层通过树脂绝缘层在去除不必要的阻镀层时的粗糙表面的糙面(粘结)效应(anchoring effect)被附着到树脂绝缘层。因此，所形成的金属镀层的配线图案只安装在树脂绝缘层上。另外，越来越需要在增层中形成具有例如20μm以下(优选10μm以下)的线宽的更微细的配线图案。这导致配线图案的高度与宽度的尺寸比增大，并且配线图案与树脂绝缘层的接触面积减小，使得配线图案结构上变得不稳定。由于配线图案与树脂绝缘层之间的附着力不够，配线图案不能与树脂绝缘层保持接触并且从树脂绝缘层脱落或分离，所以多层配线基板的可靠性和制造成品率劣化。

另外，在传统的多层配线基板中，配线图案的粗糙度在整个树脂绝缘层上波动。如果使金属镀层的厚度较小以避免该图案粗糙度，则通路导体孔可能不能被金属镀层充分填充。由于与减小金属镀层的厚度相比，正确地形成通路导体更优先，所以金属镀层需施加到给定厚度。结果，配线图案的厚度增大，并且导致配线基板的最外侧表面的粗糙度增大以及树脂绝缘层的厚度变化增大。

因此，本发明的目的是提供一种多层配线基板，该多层配线基板形成抗脱落和抗分离性能高且与树脂绝缘层具有良好接触的微细配线图案。

根据本发明的一个方面，提供一种多层配线基板，其包括：多层配线基板，其包括形成有两个相反的主表面的基板主体，并且所述基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于所述第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，所述配线图案以所述配线图案的第一表面抵接所述第一树脂绝缘层且所述配线图案的第二表面抵接所述第二树脂绝缘层的方式被配置在所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层之间，所述配线图案沿所述基板主体的平面方向延伸并且被埋设在所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层二者中。

从下面的说明中将理解本发明的其它目的和特征。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施方式的多层配线基板的示意性截面图。

图2是示出根据本发明的第一实施方式的多层配线基板中配线图案的配置的放大截面图。

图3至图10是示出根据本发明的第一实施方式的多层配线基板的制造方法的示意性截面图。

图11是根据本发明的第二实施方式的多层配线基板的主要部位的放大截面图。

图12是根据本发明的第三实施方式的多层配线基板的主要部位的放大截面图。

图13是根据本发明的第四实施方式的多层配线基板的主要部位的放大平面图。

图14是根据本发明的第五实施方式的多层配线基板的主要部位的放大平面图。

图15至图17是示出根据本发明的第六实施方式的多层配线基板的制造方法的示意性截面图。

具体实施方式

下面将借助于以下实施方式具体说明本发明，其中，相同的部件和部分以相同的附图标记表示，以避免对其进行重复说明。

第一实施方式

下面将参照图1至图10说明根据本发明的第一实施方式的多层配线基板K1。

如图1所示，多层配线基板K1被设计为增层式多层配线基板，其中，两个增层BU1和BU2位于芯部基板1的两侧。在下文中，术语“内侧”是指靠近芯部基板1的一侧；而术语“外侧”是指与内侧相反的一侧。使用这些术语仅仅是出于说明图中的位置关系的目的，并且这些术语不得解释为将本发明限定为特定方位。