[发明专利]贴剂及其生产方法在审
| 申请号： | 201110079740.5 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102204897A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 坂元左知子;花谷昭德;冈崎有道;明见仁;岩男美宏;松冈贤介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 及其 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴剂，其包括含有药物的粘合剂层，所述粘合剂层设置在载体的一个表面上，
其中在施加物理刺激至所述粘合剂层之后，所述药物在所述粘合剂层中不会即刻结晶，但是进一步保存导致所述药物的晶体形成。
2.根据权利要求1所述的贴剂，其中将在所述粘合剂层中的所述药物溶解在所述粘合剂层中。
3.根据权利要求1或2所述的贴剂，其中当所述贴剂在施加物理刺激之后在不大于25℃下保存时，所述药物的晶体形成在不小于24小时至6个月内发生。
4.一种根据权利要求1-3任一项所述的贴剂的生产方法，其包括将所述含有药物的粘合剂层加热至低于所述药物熔点的温度的步骤。
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