[发明专利]贴剂及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及贴剂及其生产方法，所述贴剂包括在载体一个表面上的含有药物的粘合剂层。

背景技术

为增加在施用贴剂至皮肤期间药物的经皮渗透量(skinpermeation amount)，可增加贴剂中的药物量。为增加粘合剂层中的药物量，可增加贴剂的粘合剂层的面积和厚度。然而，此类实施方案劣化贴剂的操作性。由于已知药物至皮肤中的转移依赖于在贴剂的粘合剂层中的药物浓度，因此药物的经皮渗透量可通过增加粘合剂层的药物浓度而增加。

反之，具有较高药物浓度的贴剂趋于容易地形成药物的晶体。当药物晶体的量小时，其不会不利地影响贴剂的有效性。然而，即使当药物的晶体形成量小时，也会引起不便如病人担忧质量劣化，由此使得他们犹豫使用该贴剂等。当药物的晶体形成量高时，不仅释药特性改变而且当晶体覆盖粘合剂层的表面时粘合面积减少。结果，对皮肤的粘合性会减弱并且该贴剂不能长期维持粘合性。

因此，期望以下的贴剂：所述贴剂能够增加药物的经皮渗透量，降低贴剂的粘合剂层的面积和厚度，由此通过在粘合期间等减少刺激和不舒适而改进操作性和顺应性(compliance)，并长期维持对皮肤的粘合性。

JP-B-3566301、国际专利申请2006-513195、JP-B-2610314、JP-B-4166276的国家公布和国际专利申请2001-514213的国家公布教导药物的晶体形成能够通过加热包含含有药物的粘合剂层的层压片、或贴剂前体、或层压片和贴剂前体来抑制。然而，在所有这些公布中，由于加热温度不低于药物的熔点，所以药物熔融并暴露于高温下，因而可能导致药物的变性。此外，这些公布对即使当在贴剂的生产步骤期间不形成药物的晶体，而当将贴剂实际施用于皮肤时也会发生的药物晶体形成的问题未作记述。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度，达到充分高的药物的经皮渗透量(即，具有优异的释药特性)，显示良好的对皮肤的粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。

另外，本发明旨在提供不引起病人担忧使用期间的质量劣化，达到充分高的药物的经皮渗透量(即，具有优异的释药特性)，显示良好的对皮肤的粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。

为实现上述目的，本发明具有以下构成。

因此，本发明涉及：

[1]一种贴剂，其包括：载体；和含有药物的粘合剂层，所述粘合剂层设置在载体的一个表面上，

其中在施加物理刺激至粘合剂层之后，在所述粘合剂层中不会即刻形成所述药物的晶体，同时在所述物理刺激之后的保存期间形成所述药物的晶体，

[2]根据[1]所述的贴剂，其中将在粘合剂层中的药物溶解在粘合剂层中，

[3]根据[1]或[2]所述的贴剂，其中当贴剂在施加物理刺激之后在不大于25℃下保存时，药物的晶体在不小于24小时至6个月内形成，

[4]根据[1]或[2]所述的贴剂，其中当贴剂在施加物理刺激之后，在25℃±5℃、相对湿度为60％RH±5％RH的环境中保存时，药物的晶体在不小于24小时至6个月内形成，和

[5]一种根据上述[1]-[4]任一项所述的贴剂的生产方法，其包括将含有药物的粘合剂层加热至低于药物熔点的温度的步骤。

另外，本发明涉及：

[6]一种如下贴剂的生产方法，所述贴剂包括：载体；和含有药物的粘合剂层，所述粘合剂层设置在载体的一个表面上，所述方法包括

将其中载体/含有药物的粘合剂层/剥离衬垫(release liner)以此顺序层压为贴剂的形式和尺寸从而给出贴剂前体的层压片切割的步骤，和将贴剂前体在不低于40℃至低于100℃并低于药物熔点下加热的步骤，

[7]根据上述[6]所述的方法，其中将贴剂前体加热3-120小时，和

[8]根据上述[6]或[7]所述的方法，其中药物在粘合剂层中的浓度为粘合剂层中的药物饱和浓度的100-300％。

根据本发明，可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示良好的对皮肤的粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。

另外，根据本发明，能够获得不引起病人担忧使用期间的质量劣化，达到充分高的药物的经皮渗透量(即，具有优异的释药特性)，显示良好的对皮肤的粘合性并允许长期粘合的贴剂。

具体实施方式