[发明专利]用于在磁盘驱动器中形成电性焊接点的焊接装置

权利要求书

1.一种用于在磁盘驱动器中形成电性焊接点的焊接装置，其特征在于，包括：

焊嘴装置，其包括至少两个分离的可活动的壳体，两所述壳体提供一通道，两所述壳体的上端形成入口，两所述壳体的下端形成焊嘴；

驱动装置，其与所述焊嘴装置连接，并用于控制所述焊嘴装置的两个所述壳体相互移近或分开，从而控制所述焊嘴的内径大小；

焊料球供给装置，用于在所述入口或焊嘴处传递一焊料球至所述通道；

压缩气体供给装置，用于向所述通道通入压缩气体，从而控制所述焊料球在所述通道中的下落速度；以及

激光发生器，用于向所述通道发射激光，从而将所述焊料球熔融及回流。

2.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述驱动装置包括竖直驱动器，所述竖直驱动器包括至少两个固定于所述壳体上的连接件，以及一设置于所述连接件之外并与所述连接件相啮合的套筒。

3.如权利要求2所述的焊接装置，其特征在于：所述连接件具有一锥形外表面，所述套筒具有上开口、下开口以及一锥形内表面，所述连接件的锥形外表面与所述套筒的锥形内表面相贴合，所述焊嘴凸伸于所述套筒的下开口之外。

4.如权利要求2所述的焊接装置，其特征在于：所述套筒相对所述连接件处于静止状态，所述连接件及所述壳体相对所述套筒可上下移动，当所述连接件向上移动时，所述焊嘴的内径增大；当所述连接件向下移动时，所述焊嘴的内径缩小。

5.如权利要求2所述的焊接装置，其特征在于：所述连接件和所述壳体相对所述套筒处于静止状态，所述套筒相对所述连接件可上下移动，当所述套筒向下移动时，所述焊嘴的内径增大；当所述套筒向上移动时，所述焊嘴的内径缩小。

6.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述驱动装置包括水平驱动器，所述水平驱动器包括至少两个固定于所述壳体上的控制件，当所述控制件相互远离地水平移动时，所述焊嘴的内径增大；当所述控制件相互靠近地水平移动时，所述焊嘴的内径缩小。

7.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：还包括真空制造装置，用于使所述通道呈局部真空状态，以便将在所述焊嘴处的焊料球吸至所述通道之中。

8.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：当所述壳体相互靠近时，所述焊嘴的内径具有一最小尺寸，该最小尺寸小于焊料球的直径。

9.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述压缩气体为一惰性气体。

10.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：两所述壳体呈分离的状态时，所述焊料球从所述焊嘴落下之前被所述激光熔化。