[发明专利]用于在磁盘驱动器中形成电性焊接点的焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及焊接装置，尤其涉及一种用于在磁盘驱动器中形成电性焊接点的焊接装置。

背景技术

硬盘驱动器是常见的信息存储设备。图1a为一典型硬盘驱动器100的示意图。其包括安装于一主轴马达102上的一系列可旋转磁盘101，磁头悬臂组合(head stack assembly，HSA)130。HSA 130包括至少一马达臂104和一HGA 150。

参考图1b，HGA 150包括嵌有读/写传感器(图未示)的磁头103以及支撑该磁头103的悬臂件190。当硬盘驱动器运作时，主轴马达102使得磁盘101高速旋转，而磁头103因磁盘101旋转而产生的气压而在磁盘101上方飞行。该磁头103在音圈马达的控制下，在磁盘101的表面以半径方向移动。对于不同的磁轨，磁头103能够从磁盘表面上读取数据或将数据写进磁盘101。

图1c展示了一种传统悬臂件，该悬臂件190包括负载杆106、基板108、绞接件107以及挠性件105，以上元件均装配在一起。

负载杆106通过绞接件107连接在基板108上。在负载杆106上形成一固定孔112，用以使负载杆106与挠性件105对齐。而且，为增加挠性件105整体结构的强度，负载杆106与挠性件105焊接在一起。

基板108用作增强整个HGA的结构刚度。基板108的一端形成安装孔113，用以将整个HGA安装至马达臂104(参考图1a)；在基板108的另一尾端形成另一个孔110，用以将绞接件107和挠性件105连接在一起。

挠性件105穿过绞接件107和负载杆106。该挠性件105具有邻近绞接件107的近端119和邻近负载杆106的远端118。一定位孔(图未示)设于挠性件105的远端118处，并与负载杆106的定位孔112对齐，以提高组装精确度。一悬臂舌片116设置在挠性件105的远端118处，以支撑磁头103。

图1c展示了图1b中挠性件105的更详细结构。如图所示，多个柔性电路120沿挠性件105的长度方向设置在其上。柔性电路120的一端电连接到前置放大器(图未示)，另一端延伸至悬臂舌片116中。该悬臂舌片116上设有多个用于与磁头103连接的连接触点(图未示)。具体地，该磁头103安装在该悬臂舌片116之上，磁头103上设有多个连接触点(图未示)。通过焊料球135，将磁头103与悬臂舌片116的连接触点连接在一起。

下面对将磁头103连接到悬臂件116上的焊接方法进行描述。

图2展示了HGA 150的主要部分的截面图，以及焊接装置180的局部截面图。为方便描述，负载杆106在此被省去。

当进行焊接时，倾斜的HGA 150由一支撑物(图未示)支撑，从而使得连接表面117a及悬臂舌片116的连接表面116a彼此垂直地相对，每一连接表面117a、116a大致与直线115呈45°。

传统的焊接装置180包括焊嘴装置181以及焊料球供给装置(图未示)。如图3所示，该焊嘴装置181呈管状，其具有壳体182、内空的通道183以及被称作焊嘴184的端部。该焊料球供给装置用于存储大量的焊料球135，当焊嘴184被置于一个指定位置时，该焊料球供给装置将单一个焊料球135从壳体182的上开口，通过通道183传递到焊嘴184处。同时，该焊接装置180提供氮气，从而使得焊料球135在重力的作用下被推移到焊嘴184处。

在此情况下，该焊接装置180通过通道183发射激光束到焊料球135上，从而使得焊料球135回流。焊料球135在回流中被熔化，使得磁头103及悬臂舌片116的连接表面117a、116a连接在一起。与此同时应用的氮气压迫熔化了的焊料至连接表面117a及116a上，并覆盖焊料从而防止器发生氧化。

在传统的焊嘴装置181的设计中，焊嘴184的内径须设置为小于焊料球135的直径，从而使得焊嘴184能够夹持焊料球135。另外，由于焊嘴装置181的壳体182是一体式结构，因此焊嘴184的内径的大小被固定。为使熔化了的焊料球135回流到连接表面117a及116a上，在焊料球135回流之前必须对其发射激光束。即，焊料球135须在焊嘴184处被熔化，这将导致焊料球135的熔融材料接触到焊嘴184，从而在焊嘴184的内壁遗留残余物，这将影响焊嘴装置180的使用质量。若为减少遗留在焊嘴184上的残余物，则须持续地发射激光束，直至所有物料都流到连接表面117a及116a上。因此，激光束的能量大大增加，造成很高的能源消耗。

因此，亟待一种改进的焊接装置以克服上述缺陷。

发明内容