[发明专利]配线板的连接结构和连接方法

权利要求书

1.一种用于将配线板连接到具有电触点的待被连接体的连接结构，所述配线板包括：柔性基部，所述柔性基部由电绝缘树脂形成，且具有板侧触点，所述板侧触点被设置在所述柔性基部的与所述待被连接体面对的面对表面上；和覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖所述柔性基部的除了所述板侧触点和所述面对表面的未覆盖局部区域之外的所述面对表面，

所述连接结构包括：

传导部分，所述传导部分由包括金属材料和热固性树脂的导电树脂形成，并且所述传导部分中的每一个传导部分将所述待被连接体的所述电触点中的对应的一个电触点和所述配线板的所述板侧触点中的对应的一个板侧触点相互结合，从而允许在所述对应的一个电触点和所述对应的一个板侧触点之间的电传导，

所述连接结构的特征在于进一步包括：

增强部分，所述增强部分由与所述传导部分相同的导电树脂形成，且被设置在如下的一个位置处，所述一个位置不同于所述传导部分的位置，并且在所述一个位置处，所述增强部分延伸越过所述覆盖薄膜的表面和所述柔性基部的所述未覆盖局部区域的表面，所述增强部分将所述待被连接体和所述配线板相互结合，以增强在所述待被连接体和所述配线板之间的连接。

2.根据权利要求1的连接结构，其中所述待被连接体是具有压电层的压电致动器。

3.根据权利要求1的连接结构，

其中所述配线板被从所述配线板的与所述待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且

其中所述增强部分被设置在所述板侧触点的沿所述一个方向的前方，并且所述增强部分具有在所述配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上伸长的形状。

4.根据权利要求1的连接结构，其中所述增强部分由包括彼此靠近设置的多个隆起的隆起组构成。

5.根据权利要求4的连接结构，

其中所述配线板被从所述配线板的与所述待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且

其中所述隆起组的所述多个隆起在所述配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置，并且所述隆起组的所述多个隆起被设置在所述板侧触点的沿所述一个方向的前方。

6.根据权利要求1的连接结构，

其中所述配线板被从所述配线板的与所述待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且

其中所述增强部分被设置在所述增强部分在所述一个方向上依次延伸越过所述柔性基部的所述未覆盖局部区域的表面和所述覆盖薄膜的表面的位置处。

7.根据权利要求1的连接结构，包括每一个均作为所述增强部分的多个增强部分。

8.根据权利要求7的连接结构，

其中所述配线板被从所述配线板的与所述待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且

其中所述多个增强部分在所述配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置，并且所述多个增强部分被设置在所述板侧触点的沿所述一个方向的前方。

9.一种用于将配线板连接到具有电触点的待被连接体的方法，所述配线板包括：柔性基部，所述柔性基部由电绝缘树脂形成，且具有板侧触点，所述板侧触点被设置在所述柔性基部的与所述待被连接体面对的面对表面上；和覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖所述柔性基部的除了所述板侧触点和所述面对表面的未覆盖局部区域之外的所述面对表面，

所述方法的特征在于包括以下步骤：

第一施加步骤，向所述配线板的相应的板侧触点和所述待被连接体的相应的电触点中的一个施加包括金属材料和热固性树脂的导电树脂，以允许在所述相应的板侧触点和所述相应的电触点之间的电传导，

第二施加步骤，向所述配线板的延伸越过所述覆盖薄膜的表面和所述柔性基部的所述未覆盖局部区域的表面的区域和所述待被连接体的与所述配线板面对的区域中的一个区域施加所述导电树脂，以增强在所述待被连接体和所述配线板之间的连接；和

结合步骤，在所述第一施加步骤和所述第二施加步骤之后，在所述待被连接体的所述电触点和所述配线板的所述板侧触点相对于彼此定位的情况下，通过在加热的同时挤压所述待被连接体和所述配线板而使所述待被连接体和所述配线板结合。