[发明专利]配线板的连接结构和连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及配线板的连接结构和连接方法。

背景技术

已知一种连接结构，其中配线板连接到具有电触点的待被连接体例如致动器和传感器。在该结构中，经由配线板向/从待被连接体执行信号传输/接收、向待被连接体供应电力等等。以下专利文献1公开了在待被连接体和配线板之间的连接结构的一个实例。在所公开的结构中，FPC(为配线板)和喷墨头的压电致动器(为待被连接体)由焊剂(每一个均为传导部分)相互电连接，焊剂用于使得压电致动器的电触点和FPC的电触点相互间形成电传导。此外，在所公开的结构中，在不同于用于电传导的焊剂的位置的位置处，设置了增强焊剂(每一个均为增强部分)，通过增强焊剂，压电致动器和FPC以机械方式连接。

鉴于各种原因，公开了一种连接结构，其中使用除了焊剂之外的材料连接待被连接体和配线板。例如，以下专利文献2公开了一种用于利用以下方式以电和机械方式连接柔性印刷版和等离子体显示面板的结构。起初，在柔性印刷版的配线端子(为板侧触点)和为待被连接体的等离子体显示板的电极(为电触点)之间施加包括导电颗粒和热固性绝缘粘结剂的导电树脂。随后，柔性印刷版在被加热时被挤压到等离子体显示面板上，由此导电树脂被固化以允许柔性印刷版和等离子体显示面板的电和机械连接。

专利文献1：JP-A-2006-231913(图10)

专利文献2：JP-A-2005-197001(图1)

发明内容

在于专利文献2中公开的连接结构中，其中待被连接体和配线板仅仅被用于在待被连接体的电触点和配线板的板侧触点之间的电传导的导电树脂连接，如与使用焊剂连接待被连接体和配线板的布置相比，在待被连接体和配线板之间的连接强度不足。在此情形中，配线板趋向于剥离并且从待被连接体移位。

相应地，在于专利文献2中公开的上述结构中，其中为了在其间的连接而利用用于待被连接体和配线板的电触点的电传导的导电树脂，如果尝试改进在待被连接体和配线板之间的连接强度，则通常通过使用与用于电触点的电传导的导电树脂(传导部分)相同的材料而设置导电树脂作为增强部分。

同时，配线板包括柔性基部，在柔性基部上形成配线和板侧触点。在配线板中，在利用保护性覆盖薄膜例如阻焊剂覆盖配线时，板侧触点被暴露。在此情形中，增强部分通常被设置成仅仅与覆盖薄膜的表面和柔性基部的表面之一交迭。然而，已经揭示了这种布置没有在待被连接体和配线板之间保证足够的连接强度。

因此本发明的一个目的在于提供配线板的连接结构和连接方法，其中在待被连接体和配线板之间的连接强度得以增强。

可以根据本发明的第一方面实现以上指出的本发明的目的，所述第一方面提供一种用于将配线板连接到具有电触点的待被连接体的连接结构，所述配线板包括：柔性基部，所述柔性基部由电绝缘树脂形成，并且具有：板侧触点，所述板侧触点被设置在柔性基部的、将面对待被连接体的面对表面上；和覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖柔性基部的、除了面对表面的未覆盖局部区域和板侧触点之外的面对表面，

所述连接结构包括：

传导部分，所述传导部分由包括金属材料和热固性树脂的导电树脂形成，并且所述传导部分中的每一个传导部分将待被连接体的电触点中的对应的一个电触点和配线板的板侧触点中的对应的一个板侧触点相互结合，以允许在所述待被连接体的所述电触点中的对应的一个电触点和所述配线板的所述板侧触点中的对应的一个板侧触点之间电传导，和

增强部分，所述增强部分由与传导部分的导电树脂相同的导电树脂形成，并且被设置在一个位置处，所述一个位置不同于传导部分的位置，并且在所述一个位置处，增强部分延伸越过柔性基部的未覆盖局部区域的表面和覆盖薄膜的表面两者，所述增强部分将待被连接体和配线板相互结合，以增强在所述待被连接体和所述配线板之间的连接。

在如上所述的连接结构中，增强部分被设置在增强部分延伸越过配线板的柔性基部的表面和覆盖薄膜的表面两者的位置处。相应地，如与增强部分仅仅被设置在配线板的覆盖薄膜的表面上的布置或者增强部分仅仅被设置在配线板的柔性基部的表面上的布置相比，在待被连接体和配线板之间的连接强度能够增加。因此，防止配线板从待被连接体剥离和移位是可能的。