[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，其设有第一导电屏蔽层及信号线路层，所述信号线路层包括若干信号线路，其特征在于：所述电路板还至少设有另一层导电屏蔽层，所述信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还设有周向镀层，周向镀层围绕在电路板的周围并电连接第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述周向镀层包括相隔断的第一部分与第二部分，第一部分与第二部分均将第一导电屏蔽层的部分边沿与所述另一层导电屏蔽层的部分边沿电连接。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还设有周向镀层，周向镀层围绕在电路板的周围，周向镀层自电路板的一表面沿垂直于电路板的方向延伸至电路板的相反另一面，所述周向镀层将第一导电屏蔽层、所述另一层导电屏蔽层及信号线路层包围。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板是由若干块基板叠加形成的，所述电路板包括第一基板、第二基板与第三基板，所述第二基板位于第一基板与第三基板之间，所述第一导电屏蔽层设于第一基板，所述信号线路层设于第二基板，所述另一导电屏蔽层设于第三基板。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板是由若干块基板叠加形成的，所述电路板包括第一基板与第二基板，所述第一导电屏蔽层设于第一基板，所述信号线路层设于第二基板，所述另一导电屏蔽层也设于第二基板并与信号线路层分别设于第二基板的相反两侧。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还设有与所述若干信号线路对应电连接的若干第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层并与第一导电屏蔽层及所述另一层导电屏蔽层电绝缘。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一导电屏蔽层设有暴露于电路板外侧的接地区域，所述另一层导电屏蔽层与第一导电屏蔽层电性连通，所述电路板的表面设有覆于第一导电屏蔽层上的第一绝缘层，该第一绝缘层未覆盖所述接地区域以便该接地区域接地。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板的表面临接所述第一导电屏蔽层的区域上形成有与所述若干信号线路对应电性连通的若干导电片，所述若干导电片暴露于电路板的外侧。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述电路板还设有若干第二导电通孔，所述第二导电通孔将导电片与对应的信号线路电连接，第二导电通孔贯穿所述另一层导电屏蔽层并与所述另一层导电屏蔽层电绝缘。