[发明专利]电路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种具有屏蔽层的电路板。

【背景技术】

现有技术中的电路板通常不设置屏蔽层，有的会具有一层屏蔽层，通过该屏蔽层提供信号线路与其他电磁干扰源的电磁隔离，但由于一层屏蔽层只能对信号线路一侧的电磁干扰进行隔离，屏蔽效果有待加强。

因此，有必要提出一种新的技术方案以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种屏蔽效果较好的电路板。

为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电路板，其设有第一导电屏蔽层及信号线路层，所述信号线路层包括若干信号线路，所述电路板还至少设有另一层导电屏蔽层，所述信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间。

信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间，第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层对信号线路层相反两侧的电磁干扰进行隔离，从而对信号线路层形成立体屏蔽，屏蔽效果显著增强。

下面将结合图示对本设计详细描述。

【附图说明】

图1是本发明电路板的立体图。

图2是本发明电路板另一角度的立体图。

图3是本发明电路板的分解图。

图4是本发明电路板另一角度的分解图。

【主要元件符号说明】

电路板          100

第一导电屏蔽层  20

接地区域        200

第二导电屏蔽层  21

第三导电屏蔽层  22

信号线路层      3

信号线路        30

第一导电通孔    40

第二导电通孔    41

导电片          5

周向镀层        6

第一部分        60

第二部分        61

第一基板        70

第二基板        71

第三基板        72

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，一种符合本发明的电路板100，其设有第一导电屏蔽层20、信号线路层3、第二导电屏蔽层21、第三导电屏蔽层22、若干第一导电通孔40、若干第二导电通孔41、若干导电片5、第一绝缘层(未图示)、第二绝缘层(未图示)及周向镀层6。所述信号线路层3包括若干信号线路30。所述第一导电屏蔽层20、信号线路层3、第二导电屏蔽层21及第三导电屏蔽层22依次间隔排布，从位置而言，信号线路层3位于第一导电屏蔽层20与第二导电屏蔽层21之间，信号线路层3也位于第一导电屏蔽层20与第三导电屏蔽层22之间，如此对信号线路层3形成立体屏蔽。

请参阅图1至图4所示，周向镀层6围绕在电路板100的周围，所述周向镀层6电连接第一导电屏蔽层20与第二导电屏蔽层21，周向镀层6也电连接第一导电屏蔽层20与第三导电屏蔽层22。所述周向镀层6包括相隔断的第一部分60与第二部分61。第一部分60与第二部分61均将第一导电屏蔽层20的部分边沿与第二导电屏蔽层21的部分边沿电连接，第一部分60与第二部分61还均将第一导电屏蔽层20的部分边沿与第三导电屏蔽层22的部分边沿电连接，不同的屏蔽层通过周向镀层6相连接从而构成一个屏蔽体系，可更好地发挥电磁屏蔽性能。于本实施方式中所述电路板100呈矩形，第一部分60与第二部分61均呈半矩形框状。在周向电镀形成周向镀层6前，电路板100的相对两侧均连有料带，电路板100通过料带被固持于电镀设备，在电路板100的四周电镀完成后切除两侧的料带，料带被切除处无镀层从而形成了相隔断的第一部分60与第二部分61。周向镀层6是镀设于电路板100，周向镀层6自电路板100的一表面沿垂直于电路板100的方向延伸至电路板100的相反另一面，所述周向镀层6将各导电屏蔽层20、21、22及信号线路层3包围。周向镀层6围绕在电路板100的周围，相对于各导电屏蔽层20、21、22，其从横向对信号线路层3进行屏蔽，进一步增强了对信号线路层3的立体屏蔽效果。