[发明专利]印刷线路板和制造印刷线路板的方法

权利要求书

1.一种印刷线路板，其包括：

芯基板，其具有第一面和位于所述第一面所在侧的相反侧的第二面，所述芯基板具有在所述第一面和所述第二面之间贯穿所述芯基板的贯穿孔；

第一电路，其形成于所述芯基板的第一面；

第二电路，其形成于所述芯基板的第二面；

通孔导体，其形成于所述芯基板的贯穿孔中并且连接所述第一电路和所述第二电路，

其中，所述贯穿孔具有第一开口部和第二开口部，所述贯穿孔的第一开口部从所述第一面朝向所述第二面变细，所述贯穿孔的第二开口部从所述第二面朝向所述第一面变细，所述第一开口部在所述芯基板的第一面具有第一开口，并且所述第一开口部具有包括所述第一开口的第一部分和与所述第一开口部的第一部分相连的第二部分，所述第二开口部在所述芯基板的第二面具有第二开口，并且所述第二开口部具有包括所述第二开口的第一部分和与所述第二开口部的第一部分相连的第二部分，所述第一开口部的第一部分和第二部分形成所述第一开口部的内壁，所述第一开口部的内壁在所述第一开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折，并且所述第二开口部的第一部分和第二部分形成所述第二开口部的内壁，所述第二开口部的内壁在所述第二开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述芯基板包括：绝缘基板，其具有主面和位于所述主面所在侧的相反侧的副面；第一树脂绝缘层，其以使所述第一树脂绝缘层面对所述绝缘基板的主面的方式形成于所述绝缘基板的主面；和第二树脂绝缘层，其以使所述第二树脂绝缘层面对所述绝缘基板的副面的方式形成于所述绝缘基板的副面。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，当所述第一开口部的第一部分从所述芯基板的第一面朝向第二面以ΔW 1的程度变细，所述第一开口部的第二部分从所述芯基板的第一面朝向第二面以ΔW2的程度变细时，所述ΔW1和ΔW2满足关系ΔW1＜ΔW2，并且当所述第二开口部的第一部分从所述芯基板的第二面朝向第一面以ΔW3的程度变细，所述第二开口部的第二部分从所述芯基板的第二面朝向第一面以ΔW4的程度变细时，所述ΔW3和ΔW4满足关系ΔW3＜ΔW4。

4.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一树脂绝缘层包括：当在相同的激光条件下在所述第一树脂绝缘层和所述绝缘基板中形成所述第一开口部时，比所述绝缘基板的材料易于被所述激光加工的材料；并且所述第二树脂绝缘层包括：当在相同的激光条件下在所述第二树脂绝缘层和所述绝缘基板中形成所述第二开口部时，比所述绝缘基板的材料易于被所述激光加工的材料。

5.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一开口部的第一部分和第二部分在所述第一树脂绝缘层和所述绝缘基板的界面处形成界面，并且所述第二开口部的第一部分和第二部分在所述第二树脂绝缘层和所述绝缘基板的界面处形成界面。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，使用CO₂气体激光形成所述第一开口部和所述第二开口部。

7.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘基板包括增强材料。

8.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层包括无机填料。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层不包括增强材料。

10.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，所述增强材料是玻璃布。

11.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，通过所述第一开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线偏离通过所述第二开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线。

12.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一开口部在所述第一开口部的第一部分和第二部分的接合部处具有第三开口，所述第二开口部在所述第二开口部的第一部分和第二部分的接合部处具有第四开口，并且通过所述第三开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线偏离通过所述第四开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线。