[发明专利]印刷线路板和制造印刷线路板的方法

说明书

相关申请的引用

本申请要求2010年3月25日提交的美国申请No.61/317,408的优先权。该美国申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及印刷线路板及其制造方法。本发明的印刷线路板包括：具有贯穿孔(penetrating hole)的芯基板(core substrate)，所述贯穿孔由第一开口部和第二开口部构成；形成于所述芯基板的第一电路和第二电路；和形成在贯穿孔中并连接第一电路和第二电路的通孔导体(though-hole conductor)。

背景技术

日本特开2006-41463号公报公开了形成在介质层中的由第一盲孔和第二盲孔构成的贯穿孔。日本特开2006-41463号公报中的贯穿孔形成为沙漏状并且填充有导电材料。该公开的全部内容通过引用包含于此。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种印刷线路板，其包括：芯基板，其具有第一面和位于所述第一面所在侧的相反侧的第二面，所述芯基板具有在所述第一面和所述第二面之间贯穿所述芯基板的贯穿孔；第一电路，其形成于所述芯基板的第一面；第二电路，其形成于所述芯基板的第二面；和通孔导体，其形成于所述芯基板的贯穿孔中并且连接所述第一电路和所述第二电路。所述贯穿孔具有第一开口部和第二开口部。所述贯穿孔的第一开口部从所述第一面朝向所述第二面变细。所述贯穿孔的第二开口部从所述第二面朝向所述第一面变细。所述第一开口部在所述芯基板的第一面具有第一开口，并且所述第一开口部具有包括所述第一开口的第一部分和与所述第一开口部的第一部分相连的第二部分。所述第二开口部在所述芯基板的第二面具有第二开口，并且所述第二开口部具有包括所述第二开口的第一部分和与所述第二开口部的第一部分相连的第二部分。所述第一开口部的第一部分和第二部分形成所述第一开口部的内壁，所述第一开口部的内壁在所述第一开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。所述第二开口部的第一部分和第二部分形成所述第二开口部的内壁，所述第二开口部的内壁在所述第二开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。

根据本发明的另一个方面，一种制造印刷线路板的方法，所述方法包括：制备具有第一面和位于所述第一面所在侧的相反侧的第二面的芯基板；在所述芯基板中形成具有第一开口部和第二开口部的贯穿孔，使得所述第一开口部从所述芯基板的第一面朝向第二面变细，并且使得所述第二开口部从所述芯基板的第二面朝向第一面变细；在所述芯基板的第一面形成第一电路；在所述芯基板的第二面形成第二电路；以及在所述贯穿孔中形成镀膜，从而形成连接所述第一电路和所述第二电路的通孔导体。所述第一开口部在所述芯基板的第一面具有第一开口，并且所述第一开口部具有包括所述第一开口的第一部分和与所述第一开口部的第一部分相连的第二部分。所述第二开口部在所述芯基板的第二面具有第二开口，并且所述第二开口部具有包括所述第二开口的第一部分和与所述第二开口部的第一部分相连的第二部分。所述第一开口部的第一部分和第二部分形成所述第一开口部的内壁，所述第一开口部的内壁在所述第一开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。所述第二开口部的第一部分和第二部分形成所述第二开口部的内壁，所述第二开口部的内壁在所述第二开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。

附图说明

参考下面所作的具体说明并结合附图，能够更好地理解本发明以及通过本发明容易获得的许多附带优点。在附图中：

图1的(A)至(E)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；

图2的(A)至(C)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；

图3的(A)至(D)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；

图4的(A)至(D)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；

图5的(A)至(C)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；

图6是根据第一实施方式的多层印刷线路板的截面图；

图7是示出芯基板的第一面与贯穿孔的内壁之间的夹角的图；

图8是示出参考例中和第一实施方式中的贯穿孔的横截面的图；

图9是示出第一实施方式中的贯穿孔的内径的图；

图10的(A)和(C)示出了参考例中的通孔导体，图10的(B)、(D)、(E)和(F)示出了第一实施方式中的通孔导体；