[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

层叠体，其层叠多个陶瓷层而构成；

第1内部导体及第2内部导体，内置于所述层叠体，并且在该层叠体的安装面中分别具有从所述陶瓷层间露出在安装面上的第1露出部及第2露出部；和

第1外部电极及第2外部电极，按照分别覆盖所述第1露出部及所述第2露出部的方式，通过直接电镀而形成在所述安装面上，

所述安装面中的设置有所述第1露出部及所述第2露出部的部分比该安装面中的其他部分突出。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在所述第1内部导体和所述第2内部导体隔着所述陶瓷层对置的部分，构成电容器。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述安装面在设置有所述第1露出部的部分和设置有所述第2露出部的部分之间以洼陷的状态弯曲。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

所述安装面在设置有所述第1露出部的部分和设置有所述第2露出部的部分之间形成连续的曲面。

5.一种电子部件的制造方法，该制造方法是权利要求1至4中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

准备内置所述第1内部导体及所述第2内部导体的所述层叠体的工序；

对所述层叠体实施研磨加工，以使所述安装面在设置有所述第1露出部的部分和设置有所述第2露出部的部分之间以洼陷的状态弯曲的工序；和

通过直接电镀形成分别覆盖所述第1露出部及所述第2露出部的所述第1外部电极及所述第2外部电极的工序。