[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法，尤其涉及具备层叠多个陶瓷层而构成的层叠体的电子部件及其制造方法。

背景技术

作为现有的电子部件，例如公知专利文献1记载的多层电子元件(component)。专利文献1记载的多层电子元件具备多个电介质层、多个内部电极及终端。多个电介质层及多个内部电极交替地层叠。终端是在由多个电介质层组成的层叠体的侧面所设置的外部电极。在以上所示的多层电子元件中，通过从层叠体的侧面露出内部电极，并对露出内部电极的部分实施电镀，从而形成了终端。

可是，如专利文献1所示的多层电子元件所示，在通过电镀形成外部电极的电子部件中，有着希望在短时间内形成外部电极的要求。

专利文献1：日本特开2008-47907号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具备可在短时间内形成的外部电极的电子部件及其制造方法。

本发明的一个方式所涉及的电子部件，其特征在于，具备：层叠体，其层叠多个陶瓷层而构成；第1内部导体及第2内部导体，内置于所述层叠体，并且在该层叠体的安装面中分别具有从所述陶瓷层间露出在安装面上的第1露出部及第2露出部；和第1外部电极及第2外部电极，按照分别覆盖所述第1露出部及所述第2露出部的方式，通过直接电镀而形成在所述安装面上；所述安装面中的设置有所述第1露出部及所述第2露出部的部分比该安装面中的其他部分突出。

所述电子部件的制造方法，其特征在于，包括：准备内置所述第1内部导体及所述第2内部导体的所述层叠体的工序；对所述层叠体实施研磨加工，以使所述安装面在设置有所述第1露出部的部分和设置有所述第2露出部的部分之间以洼陷的状态弯曲的工序；和通过直接电镀形成分别覆盖所述第1露出部及所述第2露出部的所述第1外部电极及所述第2外部电极的工序。

(发明效果)

根据本发明，能够在短时间内形成外部电极。

附图说明

图1是电子部件的外观立体图。

图2是电子部件的层叠体的分解立体图。

图3是从层叠方向的上侧透视电子部件的图。

图4(a)是本实施方式所涉及的电子部件被安装于电路基板上的时候的图。图4(b)是比较例所涉及的电子部件被安装于电路基板上的时候的图

图5是从层叠方向的上侧透视第1变形例所涉及的电子部件的图。

图6是从层叠方向的上侧透视第2变形例所涉及的电子部件的图。

图7是从层叠方向的上侧透视第3变形例所涉及的电子部件的图。

符号说明：

C-电容器；

S1、S2-侧面；

S3、S4-端面；

S5-上面；

S6-下面；

10、10’、10a、10b-电子部件；

12-层叠体；

14a、14b、15a、15b、54a、54b、60a、60b-外部电极；

16-陶瓷层；

18a、18b-电容器导体；

20a、20b-电容部；

22a、22b、24a、24b、56a、56b-引出部；

26a、26b、28a、28b、58a、58b-露出部。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的电子部件及其制造方法进行说明。

(电子部件的构成)

首先，参照附图，对电子部件的构成进行说明。图1是电子部件10的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体12的分解立体图。图3是从层叠方向的上侧透视电子部件10的图。以下，将层叠体12的层叠方向定于为y轴方向。将从y轴方向俯视层叠体12的时候的层叠体12的长边方向定义为x轴方向。将从y轴方向俯视层叠体12的时候的层叠体12的短边方向定义为z轴方向。

电子部件10是芯片电容器，如图1及图2所示，具备层叠体12、外部电极14(14a、14b)、15(15a、15b)及电容器C(图1中未示出)。层叠体12呈长方体状。其中，层叠体12通过实施倒角而在角及棱线上呈带有圆形的形状。以下，在层叠体12中，将y轴方向的正方向侧的面设为侧面S1，将y轴方向的负方向侧的面设为侧面S2。另外，将x轴方向的负方向侧的面设为端面S3，将x轴方向的正方向侧的面设为端面S4。另外，将z轴方向的正方向侧的面设为上面S5，将z轴方向的负方向侧的面设为下面S6。