[发明专利]一种显示器件的制备方法有效
申请号: | 201110084084.8 | 申请日: | 2011-04-02 |
公开(公告)号: | CN102637577A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 周伟峰;薛建设 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;王黎延 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 器件 制备 方法 | ||
1.一种显示器件的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上;
在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备;
制备完成后,取下所述超薄玻璃基板进行封装。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为:
通过双面粘结材料、或单面粘结材料、或利用静电将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述通过双面粘结材料将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为:
在双面粘结材料对两个玻璃基板进行粘附的过程中,留有导气孔;
在真空腔体内,通过所述导气孔将两个玻璃基板之间的空气排走;
利用所述双面粘结材料将所述导气孔封死。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为:
对双面粘结材料进行软化去除后,从玻璃基板上取下超薄玻璃基板进行封装。
5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述通过单面粘结材料将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为:
利用单面粘结材料对两个玻璃基板粘附;
在真空腔体内,将两个玻璃基板之间的空气排走;
利用单面粘结材料将超薄玻璃基板四周封死。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为:
撕下单面粘结材料,从玻璃基板上取下超薄玻璃基板进行封装。
7.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述利用静电将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为:
将超薄玻璃基板直接通过静电贴附于玻璃基板上;
在真空腔体内,将两个玻璃基板之间的空气排走;
利用单面粘结材料将超薄玻璃基板四周封死。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为:
将封死超薄玻璃基板四周的单面粘结材料撕掉;
利用吸盘、或胶带将所述超薄玻璃基板的一角掀起,将薄且硬的材料塞入两个玻璃基板之间的缝隙,取下所述超薄玻璃基板进行封装。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为在真空环境中进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造