[发明专利]封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件划线方法，用于对具备互相接合且至少在一个表面的至少一部分由玻璃形成的第一基板及第二基板、以及在这些第一基板和第二基板之间形成并且能封入电子部件的空腔的封装件的所述玻璃的表面，实施划线，其特征在于，包括：

薄膜形成工序，在所述玻璃的表面形成薄膜；以及

划线工序，对经过所述薄膜形成工序而形成的所述薄膜照射激光，除去所述薄膜，从而对所述玻璃的表面实施划线。

2.如权利要求1所述的封装件划线方法，其特征在于，所述激光是被玻璃100％吸收的波长区域的激光。

3.如权利要求2所述的封装件划线方法，其特征在于，所述激光的波长λ被设定为满足λ≥7.5μm的关系。

4.如权利要求1至3中任一项所述的封装件划线方法，其特征在于，

所述薄膜的膜厚T被设定为满足

作为所述激光采用CO₂激光器。

5.如权利要求4所述的封装件划线方法，其特征在于，所述激光的输出P被设定为满足4.5W≤P≤6W的关系。

6.如权利要求1至5中任一项所述的封装件划线方法，其特征在于，所述薄膜是以Si为主要成分的膜。

7.如权利要求1至6中任一项所述的封装件划线方法，其特征在于，

在所述薄膜形成工序之前，具备接合工序，将形成在所述第一基板及所述第二基板中一个基板的接合材料与另一基板阳极接合，

在所述薄膜形成工序中，以覆盖从所述第一基板和所述第二基板之间向外部露出的所述接合材料的方式形成所述薄膜。

8.如权利要求7所述的封装件划线方法，其特征在于，在所述薄膜形成工序中，以在薄膜形成夹具的凹部内配置所述封装件，并在所述凹部内容纳所述封装件的外部电极并且使所述接合材料在外部露出的状态，形成所述薄膜。

9.如权利要求8所述的封装件划线方法，其特征在于，在所述薄膜形成工序中，以在薄膜形成夹具的多个凹部内分别配置所述封装件并且多个所述封装件被分离配置的状态，形成所述薄膜。

10.一种封装件，具备互相接合且至少一个的表面的至少一部分由玻璃形成的第一基板及第二基板；以及形成在这些第一基板与第二基板之间并且能封入电子部件的空腔，其特征在于，

通过在所述玻璃的表面形成薄膜并对该薄膜照射激光而除去所述薄膜，对所述玻璃的表面实施了划线。

11.一种压电振动器，其特征在于，在权利要求10所述的封装件的所述空腔内，气密密封有压电振动片。

12.一种振荡器，其特征在于，使权利要求11所述的所述压电振动器，作为振子电连接至集成电路。

13.一种电子设备，其特征在于，使权利要求11所述的所述压电振动器电连接至计时部。

14.一种电波钟，其特征在于，使权利要求11所述的所述压电振动器电连接至滤波部。