[发明专利]封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及封装件划线(marking)方法、封装件(package)、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

例如，在便携电话或便携信息终端上，往往采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。这种压电振动器，在形成有空腔(密闭室)的封装件内真空密封有电子部件的压电振动片。封装件成为这样的构造：在一对玻璃基板中的一个基板形成凹部的状态下互相叠合，并将两者直接接合，从而使凹部作为空腔起作用。

可是，作为对玻璃基板的表面实施划线的方案，可考虑使用喷墨或墨印(ink stamp)等实施划线的方案。但是，在压电振动器这样的小型部件中，标识(mark)的大小有极限，能划线的文字数会较少。因此，公开了通过对玻璃基板的表面照射激光而进行蚀刻，从而在玻璃基板的表面实施划线的方法(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平10-101379号公报

但是，将上述的现有技术用到压电振动器等、在内部密封有电子部件的封装件时，若使用会透射玻璃基板的激光，则有可能会影响电子部件。

另一方面，通过使用对于玻璃基板而言吸收率为100％的激光，能够阻止对电子部件的影响。但是，通过对玻璃基板的表面进行蚀刻而实施划线的情况下，存在的课题是因产生裂痕等而有可能会降低封装件的可靠性，并且难以漂亮地实施划线。

发明内容

于是，本发明鉴于上述状况构思而成，提供一种不会影响可靠性且能漂亮地进行划线的封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

为了解决上述课题，本发明的封装件划线方法，用于对具备互相接合且至少在一个表面的至少一部分由玻璃形成的第一基板及第二基板、以及在这些第一基板和第二基板之间形成并且能封入电子部件的空腔的封装件的所述玻璃的表面，实施划线，其特征在于，包括：薄膜形成工序，在所述玻璃的表面形成薄膜；以及划线工序，对经过所述薄膜形成工序而形成的所述薄膜照射激光，除去所述薄膜，从而对所述玻璃的表面实施划线。

通过这样构成，无需对玻璃的表面进行蚀刻，而能够对表面实施划线。因此，能够防止激光对电子部件造成影响，能够提供可靠性高的封装件。

此外，通过除去形成在玻璃的表面的薄膜而实施划线，因此与蚀刻玻璃的表面的情况相比，能够漂亮地实施划线，并且能够防止发生裂痕。

本发明的封装件划线方法，其特征在于，所述激光是被玻璃100％吸收的波长区域的激光。

通过这样构成，能够切实地防止激光会透射玻璃，因此能提供可靠性更高的封装件。

本发明的封装件划线方法，其特征在于，所述激光的波长λ被设定为满足λ≥7.5μm的关系。

通过这样构成，能够防止对玻璃产生裂痕等。

在此，一般作为被玻璃100％吸收的激光的波长区域，有数nm的较短的波长区域和数μm的较长的波长区域。较短的波长区域的激光，由于波长短而能量相应地较大，因此担心会在玻璃产生裂痕等。因此，将波长较长的激光，具体地说，将激光的波长λ设定为满足λ≥7.5μm的关系，从而被玻璃100％吸收，并且能够防止对玻璃产生裂痕等。

本发明的封装件划线方法，其特征在于，所述薄膜的膜厚T被设定为满足作为所述激光采用CO₂激光器。

通过这样构成，使用CO₂激光器，切实地除去薄膜，从而能够切实地实施漂亮的划线。

在此，若薄膜的膜厚T被设定为厚于则担心无法除去薄膜，而不能漂亮地实施划线。因此，通过将薄膜的膜厚T设定为满足的关系，能够切实地实施漂亮的划线。

本发明的封装件划线方法，其特征在于，所述激光的输出P被设定为满足4.5W≤P≤6W的关系。

通过这样构成，除去薄膜的同时，能够切实地防止对玻璃产生裂痕。

本发明的封装件划线方法，其特征在于，所述薄膜是以Si为主要成分的膜。

通过这样构成，能够将除去了薄膜的部分的玻璃的表面显眼。即，一般Si吸收激光，并且具有色素，因此能够用颜色清楚地区分除去了薄膜的部分和未除去的部分。因此，除去了薄膜的部分的玻璃的表面显眼，能够清楚地显示划线。

此外，Si的耐腐蚀性高，绝缘性也高，因此能够提高封装件的可靠性。