[发明专利]制造超细金属粉末的方法和由其制造的超细金属粉末无效
申请号: | 201110085187.6 | 申请日: | 2011-03-31 |
公开(公告)号: | CN102451912A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 申知桓;魏圣权;赵廷珉 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | B22F9/02 | 分类号: | B22F9/02;B22F1/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陈海涛;樊卫民 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 金属粉末 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求于2010年10月22日在韩国知识产区局提交的韩国专利申请第10-2010-0103562号的优先权,通过参考将其公开内容并入本文中。
技术领域
本发明涉及超细金属粉末及其制造方法,更特别地,涉及用于MLCC用电极等的超细金属粉末及其制造方法。
背景技术
随着多功能电子产品的增加和便携式电子装置的传播的增长,装配这些电子装置的部件在保持多功能性的同时得以小型化。例如,积极地开展小、薄且大容量的多层陶瓷电容器(MLCC)的开发,所述多层陶瓷电容器是电子产品内的主要部件。
为了增加具有预定厚度的芯片产品的容量,需要增加介电陶瓷材料的介电常数,或者在相同材料的情况下通过薄化介电层和电极层而增加相同芯片产品中的电极层数。
为此目的,最近已经开发了厚度为1μm以下的陶瓷生片,且相应地增加了对薄电极层的需求。
为了制造薄电极层,需要制造形成电极层的电极粉末使得具有超细粉末粒子。在相关领域中,为了制造超细金属粉末,主要使用机械粉碎粉末粒子的物理方法。然而,物理方法在超细金属粉末的制造中有局限。
发明内容
本发明的一个方面提供了能够容易地制造用于MLCC用电极等的超细金属粉末的制造超细金属粉末的方法和由其制造的超细金属粉末。
按照本发明的一个方面,提供了制造超细金属粉末的方法,所述方法包括:准备其中形成了图案的母模(master mold);通过对所述图案涂布聚合物材料而形成牺牲层;在所述牺牲层上形成金属层;以及通过除去所述牺牲层并将所述金属层与所述母模分离而形成单独的超细金属粉末。
所述分离可以包括通过使用溶解所述牺牲层的溶剂而除去牺牲层。
所述分离可以包括通过对浸入到所述溶剂中的所述牺牲层施加超声波而除去牺牲层。
所述聚合物材料可以是乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或聚乙烯醇(PVA)。
所述牺牲层的形成可以包括:制备溶解了所述聚合物材料的聚合物溶液;以及对所述牺牲层涂布所述聚合物溶液。
所述聚合物材料可以是乙基纤维素,且所述聚合物溶液的分子量可以为40,000~200,000。
所述聚合物材料可以是聚乙烯醇缩丁醛(PVB),且所述聚合物溶液的分子量可以为200,000~400,000。
所述聚合物材料的涂布可以通过喷涂法、转移涂布法(tranferapplying method)或接触涂布法来进行。
所述金属层的形成可以通过溅射法、电铸法、热蒸发法或电子束蒸发法来进行。
所形成的牺牲层的厚度可以为0.1~2μm。
所形成的牺牲层的厚度相对于所述超细金属粉末的直径可以为1%~20%。
所述超细金属粉末的宽度/厚度之比可以为10~200。
所述超细金属粉末可以是镍(Ni)粉。
可以将所述图案形成为具有其中突起和凹槽交替布置的格子形状。
所述超细金属粉末可以由上述制造超细金属粉末的方法中的任一种制造。
附图说明
从连同附图进行的下列详细说明中,将更清楚地理解本发明的上述和其它方面、特征和其它优点,其中:
图1是示意性地示出本发明例示性实施方案的超细金属粉末的透视图;
图2是本发明例示性实施方案的超细金属粉末的照片;
图3A~3D是各自示出按照本发明例示性实施方案的工艺顺序制造超细金属粉末的方法的图;
图4A是示出本发明例示性实施方案在母模中形成的图案平面的照片;
图4B是沿图4A中所示的母模的线A-A′拍摄的横截面照片;
图5是本发明例示性实施方案的其中在母模图案上形成牺牲层的状态的照片;
图6是示出本发明例示性实施方案的制造超细金属粉末的方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图详细描述本发明的例示性实施方案。然而本发明可以以许多不同的形式来实施且不应当被理解为限于本文中陈述的实施方案。相反,提供了这些实施方案,使得本公开内容将是彻底而完整的,且将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中,为了清晰可以放大形状和尺寸,且自始至终将使用相同的附图标记标出相同或相似部件。
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