[发明专利]半导体集成电路装置无效

专利信息
申请号: 201110085787.2 申请日: 2011-02-28
公开(公告)号: CN102290100A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 平田义治 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G11C11/4193 分类号: G11C11/4193
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请以于2010年3月29日申请的在先日本专利申请第2010-74138号的优先权为基础并且要求其权益,其全部内容并入本文以供参考。

技术领域

本发明涉及具有调节器(regulator)的半导体集成电路装置。

背景技术

在诸如NOR闪存、NAND闪存等半导体存储装置的各种半导体集成电路装置中,设置有升压电路和调节器。升压电路将由外部提供的电源电压升压以产生升压电压。调节器将升压电压降压以产生多个降压电压。在下文中,“调节器”意味着产生降压电压的电路。向调节器输入电压较高的升压电压作为电源电压。

近年来,为了增大半导体存储装置的存储容量,研发了在存储器单元晶体管中具有四个值即大于等于2bit的多值存储信息的多种产品。在具有这样的多值存储的半导体存储装置中,设置了产生用于在数据的读取、数据的写入、数据的擦除等中使用的、不同值的升压电压的多个升压电路。为了将半导体存储装置用于数据的改写、写入验证、擦除验证、读取等,还增加了从调节器输出的不同值的降压电压的数量。

此外,像这样当在半导体存储装置中具有各种功能时,存在升压电路的使用频率增加而增大了半导体存储装置的消耗功率的问题。不限于半导体存储装置的调节器,而是在半导体集成电路装置的调节器中,存在由于输入较高电压的升压电压作为电源电压并产生比升压电压低的降压电压,而使得调节器的内部损耗增大的问题。

发明内容

本发明所解决的问题是提供能够抑制功率消耗的半导体集成电路装置。

根据一个实施例,提供包括多个升压电路、调节器和多个开关的半导体集成电路装置。在(多个)上述升压电路中,输入输入电压且将上述输入电压升压以分别产生不同值的升压电压。调节器能够将(多个)上述升压电压降压以产生多个降压电压。(多个)上述开关连接在上述多个升压电路和上述调节器之间,并选择性地将来自上述升压电路的(多个)上述升压电压提供给上述调节器作为电源电压。

根据本发明,能够抑制功率消耗。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的半导体存储装置的概略结构的框图。

图2是示出根据第一实施例的半导体存储装置的存储器单元晶体管的数据和阈值电压分布的关系的图。

图3A、图3B是分别示出构成上述半导体存储装置的升压电路的图。

图3C是示出在各升压电路中包含的产生多个电压的电路的图。

图4是示出上述半导体存储装置的调节器的电路图。

图5是示出第一比较例的半导体存储装置的概略结构的框图。

图6是示出调节器的输入电压和输出电压的关系的图。

图7是说明根据第一实施例的半导体存储装置的调节器的内部损耗的图。

图8A和图8B是分别示出根据第一实施例的半导体存储装置中的数据改写和数据读取的一个例子的图。

图9是示出根据第一实施例的半导体存储装置的阶梯上升写入中的电压的变化的图。

图10是示出根据第二实施例的半导体存储装置的概略结构的框图。

图11是示出根据第二实施例的半导体存储装置的存储器单元的数据和阈值电压分布的关系的图。

图12是示出第二比较例的半导体存储装置的概略结构的框图。

图13是示出调节器的输入电压和输出电压的关系的图。

图14是说明根据第二实施例的半导体存储装置的调节器的内部损耗的图。

具体实施方式

在下文中,将参考附图说明(多个)实施例。在附图中,相同的符号表示相同或类似的部分。

参考图1~图5说明根据第一实施方式的半导体集成电路装置。根据第一实施例的半导体集成电路装置是半导体存储装置。

图1是示出根据第一实施例的半导体存储装置的概略结构的框图。在本实施例中,使用开关将从两个升压电路输入的不同值的升压电压选择性地输入到用于降压的调节器中。

进一步地,由该调节器产生多个降压电压,并将产生的降压电压提供到存储器部中。

如图1所示,在半导体存储装置70中设置有存储器部1,升压电路2至4,调节器5,模式控制电路6,调节器控制电路7,开关SW1、SW2。

半导体存储装置70是在存储器单元晶体管中能够存储四个值(2bit)的信息的NOR闪存。

在存储器部1中设置有存储器单元阵列11,寻址寄存器15,行解码器14,列解码器13和读取电路12。

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