[发明专利]一种激光精微打孔工艺参数优化方法

权利要求书

1.一种激光精微打孔工艺参数优化方法，其特征为：所述方法主要包括以下步骤：

1)、确定目标孔型；

2)、根据目标孔型，进行工艺参数预测，并进行数值仿真；

3)、然后根据数值仿真中的工艺参数进行实际打孔实验；

4)、对工艺参数进行优化，最终得到目标工艺参数。

2.根据权利要求1中所述激光精微打孔工艺参数优化方法，其特征为，所述步骤2)具体为：根据步骤1)所设定的目标孔型，进行数值仿真和工艺参数预测；建立激光打孔过程的二维物理模型；根据非线性热传导方程即式(1)，计算出激光打孔的温度场演化过程，并输出可能满足要求的孔型和工艺参数：

激光打孔过程的二维非线性瞬态传热热平衡方程：

ρc∂T∂t=∂∂x(k∂T∂x)+∂∂y(k∂T∂y)---(1)]]>

式中：T为温度，ρ是密度，c是比热容，k是热传导系数。