[发明专利]发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

陶瓷基板；

在所述陶瓷基板上的发光器件；

在所述陶瓷基板上的第一透光树脂层，用于覆盖所述发光器件；以及，

在所述第一透光树脂层上的荧光体层，

其中，所述第一透光树脂层具有与所述陶瓷基板的宽度相同的宽度。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括在所述荧光体层上的第二透光树脂层。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第二透光树脂层包括从所述发光器件向上突起的透镜单元。

4.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一透光树脂层具有与所述荧光体层的宽度相同的宽度。

5.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第二透光树脂层与所述陶瓷基板的上表面和所述第一透光树脂层接触。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括：

第一和第二电极图案，其电连接到在所述陶瓷基板上的所述发光器件；

在所述陶瓷基板下的第三和第四电极图案；以及

多个第一和第二导电导通孔，用于根据所述第一至第四电极图案的极性来将所述第一和第二电极图案与所述第三和第四电极图案连接。

7.根据权利要求6所述的发光器件封装，进一步包括：

在所述陶瓷基板下的热辐射图案；以及

第三导电导通孔，用于将所述热辐射图案与所述第一或第二电极图案连接。

8.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中，所述发光器件被布置在连接到所述热辐射图案的所述第一电极图案上。

9.根据权利要求6所述的发光器件封装，进一步包括：

在所述基板上的第一热辐射图案；

在所述基板下的第二热辐射图案；以及

第四导电导通孔，用于连接所述第一和第二热辐射图案，其中，所述发光器件被布置在所述第一热辐射图案上。

10.一种发光器件封装，包括：

基板；

在所述基板上的发光器件；

在所述基板上的树脂层；以及，

布置在所述基板和所述树脂层的侧表面上的潮气阻挡层。

11.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述树脂层具有等于或小于所述基板的宽度的宽度，并且所述基板的至少横向侧被布置在相比于所述树脂层的外部的外部。

12.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述潮气阻挡层形成在所述基板的侧表面和所述树脂层的整个侧表面上。

13.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述潮气阻挡层包括氧化铝、氮化铝、硅、环氧树脂和复合树脂中的至少一个。

14.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述树脂层包括在所述陶瓷基板上的第一透光树脂层、在所述第一透光树脂层上的荧光体层和在所述荧光体层上的具有透镜单元的第二透光树脂层。

15.一种照明单元，包括：

发光器件封装，所述发光器件封装包括平面型陶瓷基板、在所述陶瓷基板上的发光器件、用于密封所述发光器件的在所述陶瓷基板上的第一透光树脂层以及在所述第一透光树脂层上的荧光体层；

模块基板，其上排列所述发光器件封装；以及，

在所述发光器件封装的一侧处的导光板或光学片，

其中所述第一透光树脂层具有与所述陶瓷基板的宽度相同的宽度。