[发明专利]发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元

说明书

技术领域

本发明涉及发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元。

背景技术

发光二极管(LED)可以通过使用基于GaAs、A1GaAs、GaN、InGaN和InGaAlP的化合物半导体材料构成用于产生光的光源。

这样的LED被封装以用作发出具有各种颜色的光的发光器件。发光器件被用作在诸如发光指示器、字符指示器和图像显示器的各种产品中的光源。

发明内容

实施例提供了具有新颖结构的发光器件封装。

实施例提供了一种发光器件封装，所述发光器件封装包括陶瓷基板、在所述陶瓷基板上的发光器件、在所述发光器件上的透光树脂层和在所述透光树脂层上的荧光体层。

实施例提供了一种发光器件封装，所述发光器件封装包括布置在透光树脂层之间的荧光体层。

实施例提供了一种发光器件封装，所述发光器件封装能够防止潮气通过在平面型基板和树脂层之间的界面渗透到发光器件封装中。

实施例提供了一种发光器件封装，所述发光器件封装包括在基板的外部设置的潮气阻挡层。

实施例可以改善具有发光器件封装的诸如显示装置、指示器或发光装置的发光系统的可靠性。

根据实施例的一种发光器件封装包括：陶瓷基板；在陶瓷基板上的发光器件；在陶瓷基板上的第一透光树脂层，用于覆盖发光器件；以及，在第一透光树脂层上的荧光体层，其中，该第一透光树脂层具有与陶瓷基板的宽度相同的宽度。

根据实施例的一种发光器件封装包括：基板；在基板上的发光器件；在基板上的树脂层；以及，在树脂层的外部和基板上的潮气阻挡层。

根据实施例的一种照明单元包括：发光器件封装，所述发光器件封装包括平面型陶瓷基板、在陶瓷基板上的发光器件、用于密封发光器件的在陶瓷基板上的第一透光树脂层以及在第一透光树脂层上的荧光体层；模块基板，其上排列有发光器件封装；以及，在发光器件封装的一侧处的导光板或光学片。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图；

图2是示出图1中所示的陶瓷基板的上表面图案的透视图；

图3是示出图1中所示的陶瓷基板的下表面图案的底视图；

图4是示出根据第二实施例的发光器件封装的侧截面图；

图5是示出图4中所示的陶瓷基板的上表面图案的平面图；

图6是示出根据第三实施例的发光器件封装的侧截面图；

图7是示出根据第四实施例的发光器件封装的侧截面图；

图8是示出根据第五实施例的发光器件封装的侧截面图；

图9是示出图8中所示的陶瓷基板的上表面图案的平面图；

图10是示出图8中所示的陶瓷基板的下表面图案的底视图；

图11和12是示出根据实施例的封装的外观的侧视图；

图13是示出根据第六实施例的显示装置的侧截面图；

图14是示出图13中所示的发光器件封装的另一布置的视图；

图15是示出根据第七实施例的发光器件封装的侧截面图；

图16是示出图15中所示的陶瓷基板的上表面图案的平面图；

图17是示出图15中所示的陶瓷基板的下表面图案的底视图；

图18-21是示出用于制造根据第七实施例的发光器件封装的过程的截面图；

图22是示出根据第八实施例的发光器件封装的侧截面图；

图23是示出根据第九实施例的发光器件封装的侧截面图；以及

图24是示出根据实施例的包括发光器件封装的显示装置的视图。

具体实施方式

在实施例的描述中，将理解的是，当层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一焊盘或另一图案“上”或“下”时，它可以“直接地”或“间接地”在另一基板、层(或膜)、区域、焊盘或图案上，或也可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述了层的这样的位置。

为了方便或清楚的目的，在附图中示出的每层的厚度和大小可以被夸大、省略或示意地示出。另外，元件的大小没有完全反映实际大小。

以下，将参考附图描述示例性实施例。图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图，图2是示出图1中所示的陶瓷基板的上表面图案的透视图，并且图3是示出图1中所示的陶瓷基板的下表面图案的底视图。

参考图1至3，发光器件封装100包括：基板110、第一和第二电极图案111和113、第三和第四电极图案121和123、热辐射图案125、导电导通孔131、133和135、发光器件140、第一透光树脂层150和荧光体层155。