[发明专利]发光元件搭载基板及使用了该基板的发光装置无效
申请号: | 201110086898.5 | 申请日: | 2011-03-31 |
公开(公告)号: | CN102214775A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 谷田正道;冈田利久 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 搭载 使用 装置 | ||
1.发光元件搭载用基板,其特征在于,包括具有搭载发光元件的搭载面的基板主体、形成于该基板主体的搭载面的一部分的含银反射层、形成于该反射层上的由玻璃和陶瓷填料构成的玻璃质绝缘层,从该玻璃质绝缘层的端部测得的最大翘曲在5μm以下。
2.如权利要求1所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述最大翘曲在从所述玻璃质绝缘层的端部开始到300μm为止的距离间测得。
3.如权利要求1或2所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述玻璃质绝缘层中含有40体积%以下的平均粒径在2.5μm以下的陶瓷填料。
4.如权利要求1~3中任一项所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述发光元件用端子部形成于所述基板主体上,所述玻璃质绝缘层形成于除该端子部以外的区域。
5.如权利要求1~4中任一项所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述搭载面是形成于所述基板主体的凹部。
6.发光装置,其特征在于,发光元件被搭载于权利要求1~5中任一项所述的发光元件搭载用基板的所述玻璃质绝缘层上,并且该发光装置具有覆盖所述发光元件而形成的荧光体层。
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