[发明专利]发光元件搭载基板及使用了该基板的发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光元件搭载用基板及使用了该基板的发光装置，特别涉及可防止反射率的下降的发光元件搭载用基板及使用了该基板的发光装置。

背景技术

近年来，伴随发光二极管元件(发光元件)的高亮度化、白色化，使用发光元件的发光装置被用作照明、各种显示器、大型液晶电视的背光源等。一般要求搭载发光元件的发光元件搭载用基板具备能够高效地反射由元件发射的光的高反射性。

因此，目前以使发光元件发射的光尽可能地向前方反射为目的，尝试在基板表面设置反射层。作为该反射层，可例举具备高反射率的银反射层。

但是，银易腐蚀，放置后表面会生成Ag₂S等化合物而易使光反射率下降。作为其对策，提出了用有机硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等树脂被覆银的表面的方法(参照专利文献1)。但是，采用该方法时水分或腐蚀性气体会从树脂中或银反射层和树脂的界面进入，经过一段时间就会使银反射层腐蚀，因此很难用于要求长期可靠性的产品。

另外，为了防止银反射层的腐蚀，提出了用玻璃层被覆银的表面的方法(参照专利文献2)。但是，由于该公报中记载的玻璃层在烧成时发生结晶化，因此烧成时的基板的收缩和玻璃层的收缩出现较大差异而使得烧成后的基板发生翘曲，不足以适用于产品。另外，烧成时银反射层和玻璃层反应，也会出现由黄色变为褐色的所谓的银显色的问题。

此外，提出了用银显色程度小的玻璃膜被覆银反射层的方法(参照专利文献3)。此时，将粉末玻璃形成为糊状，将其涂布于形成于基板上的银反射层上，干燥，与基板同时进行烧成而获得玻璃膜，为了获得良好的被覆性，必须使用烧成时充分流动的玻璃。

专利文献1：日本专利特开2007-67116号公报

专利文献2：日本专利特开2009-231440号公报

专利文献3：WO 2010/021367

发明内容

如上所述，为了防止银反射层的腐蚀，尝试用玻璃层进行被覆。但是，随着发光元件的小型化及发光元件搭载基板的小型化，虽然对发光元件搭载基板实施了散热措施，但能够确认出现了散热效率下降的现象。

对其原因进行研究后发现，在发光元件搭载部附近形成有元件连接端子的基板的散热效果下降特别明显。对形成有元件连接端子的发光元件搭载基板进行分析后可知，保护银反射层的玻璃层的端部的膜厚比其它部分的膜厚要厚。即，在玻璃层表面产生翘曲(日文：うねり)，将发光元件置于玻璃层上时，发光元件和玻璃层之间产生间隙，为了堵住该间隙而填入热传导系数小的树脂，发光元件被固定，这样就导致了热传导系数的下降。

所述“玻璃层的端部”不仅是指玻璃层的外周的端部，也包括形成于发光元件搭载面的玻璃层的孔(为元件连接端子等而形成的孔)的周围。

考虑到以上的情况，本发明的目的是提供发光元件搭载部的平坦性高、发光元件的散热性优良的发光元件搭载用基板及使用了该基板的发光装置。

以往，为了获得良好的被覆性，要求改善烧成时的玻璃的流动性。但是，流动性得到改善后，表面张力的影响会大于玻璃的粘性阻力的影响，玻璃层的被覆图案的端部的厚度要大于从图案的端部到内侧的部分的厚度，从而在表面产生翘曲。

根据该机理，本发明者认为首先应该采用提高构成玻璃被覆层的玻璃的软化点、提高烧成时的玻璃粘度的方法来抑制玻璃被覆层表面的翘曲。但是，如果提高玻璃的软化点，则会产生很难完成与含银反射层的共烧或烧成时不易流动而导致烧结不足的负面影响。

因此，探讨了在玻璃中混合陶瓷填料而形成为玻璃质绝缘层、以此来抑制表面翘曲的方法，结果发现，采用微粒作为进行混合的陶瓷填料可抑制翘曲，能够获得散热性良好的基板。

本发明为解决以上问题提出下述发光元件搭载用基板。该发光元件搭载用基板包括具有搭载发光元件的搭载面的基板主体、形成于该基板主体的搭载面的一部分的含银反射层、形成于该反射层上的由玻璃和陶瓷填料构成的玻璃质绝缘层，从该玻璃质绝缘层的端部测得的最大翘曲在5μm以下。另外，所述陶瓷填料的平均粒径(D₅₀)在2.5μm以下，玻璃质绝缘层中含有40体积％以下的该微粒陶瓷填料。

此外，作为发光装置，具备所述发光元件搭载基板和被搭载于所述基板主体的搭载面的发光元件。

可期待本发明的发光元件搭载用基板具备以下的效果。