[发明专利]半导体封装的粘片工艺无效
| 申请号： | 201110087743.3 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN102184872A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王飞;吴斌;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 工艺 | ||
1.一种半导体封装的粘片工艺，其特征在于，所述半导体封装的粘片工艺包括以下步骤：
a)刷胶：提供一晶圆，其具有正面和背面，所述晶圆背面为裸硅面，在所述晶圆背面上涂覆有一层接合胶；
b)切割：对涂覆有接合胶的晶圆进行切割，以形成多颗彼此分离的芯片；
c)粘合：将分离后的芯片粘有接合胶的一面粘贴在基板上。
2.如权利要求1所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，所述步骤a包括利用印刷治具对所述晶圆背面进行涂胶，所述印刷治具上设有刷胶区，所述刷胶区与所述晶圆的背面相对，所述接合胶通过所述刷胶区被涂覆至所述晶圆的背面。
3.如权利要求2所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，所述印刷治具为网板，所述刷胶区为所述网板上的一个圆形区域，所述刷胶区的面积小于所述晶圆的面积，所述网板除所述圆形区域以外的部分通过胶层密封覆盖。
4.如权利要求2所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，所述印刷治具为钢板，所述刷胶区为开设在所述钢板上的圆形通孔，所述刷胶区的面积小于所述晶圆的面积。
5.如权利要求1所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，在所述步骤a之前还包括晶圆减薄步骤：对晶圆背面进行研磨，研磨后晶圆厚度为75～300μm。
6.如权利要求1所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，在所述步骤a和所述步骤b之间还包括步骤a1：在所述晶圆背面涂覆的接合胶上粘贴胶带层。
7.如权利要求6所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，在所述步骤a与所述步骤a1之间还包括半固化步骤：将印刷好接合胶的晶圆进行烘烤，使接合胶半固化。
8.如权利要求7所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，在所述步骤c之后还包括加热步骤：对粘有芯片的基板进行加热，使半固化的接合胶软化，所述芯片与基板粘合。
9.如权利要求1所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，所述接合胶的胶层厚度为0.05～0.5mm。
10.如权利要求1所述的半导体封装的粘片工艺，其特征在于，所述接合胶为导电性胶或非导电性胶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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