[发明专利]手机、真空镀膜表面处理天线及其制作方法

权利要求书

1.一种手机，其特征在于，包括形成在手机外壳上的真空镀膜表面处理天线，所述真空镀膜表面处理天线包括依次附着在手机外壳上的UV底层、金属导电层、外观处理层、性能测试中涂层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述外壳上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成，所述遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：

所述手机外壳为ABS材质、尼龙材质或PC材质。

3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于：

所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5～20微米。

4.一种真空镀膜表面处理天线制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备天线基材；

在天线基材表面喷涂UV底层，并利用紫外光固化所述UV底层，使得UV底层紧密附着在天线基材上；

根据天线图形线路的分布制作遮盖治具；

运用所述遮盖治具遮盖住天线基材上无需镀上导电层的部位，而露出需要镀上导电层的部位；

利用真空溅镀工艺在天线基材上镀上符合天线图形线路的金属导电层；

去掉遮盖治具，依据外观需求装饰喷涂外观处理层；

喷涂性能测试中涂层；

镭射雕刻出导电区域和表面处理图形标志；

在天线基材表面上整体喷涂UV防护层。

5.根据权利要求4所述的真空镀膜表面处理天线制作方法，其特征在于：

在所述喷涂UV底层的步骤中，UV底层的工艺参数包括：涂层膜厚为8～12um，流平时间为5-10min，烘烤温度为55-70℃，烘烤时间为10-15min，UV光固化的峰值能量为800-1200mj，累计能量为900-1300mj；

在所述溅镀金属导电层的步骤中，金属导电层的工艺参数包括：电压一段为100-120V，电压二段为220-250V，电压三段为300-350V，电流一段为20-25A，电流二段为40-50A，电流三段为75-90A，真空值为4±2×10-2pa；

在所述喷涂UV防护层的步骤中，所述UV防护层的工艺参数包括：涂层膜厚为15-28um，流平时间为5-10min，烘烤温度为55-70℃，烘烤时间为15-25min，UV光固化的峰值能量为1000-1500mj，累计能量为1000-1500mj。

6.根据权利要求5所述的真空镀膜表面处理天线制作方法，其特征在于：

所述天线基材为ABS材质、尼龙材质或PC材质。

7.根据权利要求6所述的真空镀膜表面处理天线制作方法，其特征在于：

所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5～20微米。

8.一种真空镀膜表面处理天线，其特征在于，包括依次附着在天线基材上的UV底层、金属导电层、外观处理层、性能测试中涂层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述外天线基材上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具遮盖后经真空溅镀工艺形成，所述遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。

9.根据权利要求8所述的真空镀膜表面处理天线，其特征在于：

所述天线基材为ABS材质、尼龙材质或PC材质。

10.根据权利要求8所述的真空镀膜表面处理天线，其特征在于：

所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5～20微米。