[发明专利]手机、真空镀膜表面处理天线及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及天线领域，尤其涉及一种手机、真空镀膜表面处理天线及其制造方法。

背景技术

目前手机天线的制作工艺均采用不锈钢钢片或水镀，水镀工艺是将产品进行全镀，水镀制程通常只能应用到在ABS上，做完水镀后通常基材会变性，导致产品无法做极限测试。如果要将产品进行局部镀，通常塑胶要涂防镀液，但涂防镀液过程中规定区域不易控制，影响天线RF效果。如果采取镀好后再将不需要镀的部分进行退镀，在退镀的过程中产品易受腐蚀，同时镀层厚度受限，可做水镀的素材也有一定的局限性。

中国发明专利申请号为：“200710122188.7”，名称为：“一种内置式手机天线及其制造方法”的专利申请文件中公开了运用双色注塑模具进行内置式手机天线的整体电镀的工艺制作的方法，该方法由于需要用到双色注塑模具且需要进行多次注塑，其模具成本和流程成本都很高，不适合大规模推广。另外，这种双色注塑模具具有其本身的缺陷，不适合制作超薄且需要做表面处理的手机外壳所需天线。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种节省模具成本和流程成本且适合大规模推广的手机、真空镀膜表面处理天线及其制造方法，能够适用于制作超薄且做表面处理的手机外壳所需天线。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种手机，包括形成在手机外壳上的真空镀膜表面处理天线，所述真空镀膜表面处理天线包括依次附着在手机外壳上的UV底层、金属导电层、外观处理层、性能测试中涂层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述外壳上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成，所述遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。

其中，所述手机外壳为ABS材质、尼龙材质或PC材质。

其中，所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5～20微米。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种真空镀膜表面处理天线制作方法，包括以下步骤：

准备天线基材；

在天线基材表面喷涂UV底层，并利用紫外光固化所述UV底层，使得UV底层紧密附着在天线基材上；

根据天线图形线路的分布制作遮盖治具；

运用所述遮盖治具遮盖住天线基材上无需镀上导电层的部位，而露出需要镀上导电层的部位；

利用真空溅镀工艺在天线基材上镀上符合天线图形线路的金属导电层；

去掉遮盖治具，依据外观需求装饰喷涂外观处理层；

喷涂性能测试中涂层；

镭射雕刻出导电区域和表面处理图形标志；

在天线基材表面上整体喷涂UV防护层。

其中，在所述喷涂UV底层的步骤中，UV底层的工艺参数包括：涂层膜厚为8～12um，流平时间为5-10min，烘烤温度为55-70℃，烘烤时间为10-15min，UV光固化的峰值能量为800-1200mj，累计能量为900-1300mj；

在所述溅镀金属导电层的步骤中，金属导电层的工艺参数包括：电压一段为100-120V，电压二段为220-250V，电压三段为300-350V，电流一段为20-25A，电流二段为40-50A，电流三段为75-90A，真空值为4±2×10-2pa；

在所述喷涂UV防护层的步骤中，所述UV防护层的工艺参数包括：涂层膜厚为15-28um，流平时间为5-10min，烘烤温度为55-70℃，烘烤时间为15-25min，UV光固化的峰值能量为1000-1500mj，累计能量为1000-1500mj。

其中，所述天线基材为ABS材质、尼龙材质或PC材质。

其中，所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5～20微米。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种真空镀膜表面处理天线，包括依次附着在天线基材上的UV底层、金属导电层、外观处理层、性能测试中涂层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述天线基材上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具遮盖后经真空溅镀工艺形成，所述遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。

其中，所述天线基材为ABS材质、尼龙材质或PC材质。

其中，所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5～20微米。