[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其具有：

基板；

形成于所述基板上的功能元件；

保护环，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；

第1覆盖层，其形成于所述保护环和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括多个孔；

保护膜，其形成于所述第1覆盖层的上方，且具有位于所述多个孔的上方的第1开口部；以及

第2覆盖层，其形成于所述保护膜的所述第1开口部中且所述保护膜的上方。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述保护环包括第1导体层和形成于所述第1导体层的上方的第2导体层，

所述第1覆盖层包括第3导体层，

所述第2覆盖层包括第4导体层。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述功能元件的材质与所述第1导体层的材质相同。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述保护膜具有第2开口部，该第2开口部露出所述第1覆盖层的被用作焊盘的部分。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述功能元件包括致动器、振子、高频滤波器、石英振子、SAW元件、加速度传感器或陀螺仪传感器。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基板包括电子电路。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置还包括包围所述保护环的绝缘层，该绝缘层包括第1绝缘层和形成于所述第1绝缘层的上方的第2绝缘层。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述功能元件是微电气机械系统。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护环是包围所述功能元件的包围壁，并且所述保护环的平面形状为多边形或圆形。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，形成为布线层的一部分的所述保护环不与其他的布线图形电连接。