[发明专利]电子装置

说明书

本申请是申请日为2007年11月7日，申请号为200710169247.6，发明名称为“电子装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制造方法，特别涉及将MEMS(微电气机械系统)等的功能元件配置在形成于基板上的空洞部中的电子装置的结构及其制造方法。

背景技术

一般，已知有将MEMS等的功能元件配置在形成于基板上的空洞部中的电子装置。例如，微型振子、微型传感器、微型致动器等MEMS，需要以能够使微小结构体振动、变形及进行其他动作的状态来配置，所以以可以动作的状态收纳在空洞内(例如，参照下述专利文献1和2)。

但是，关于形成上述空洞的方法，已经知道专利文献1公开的以下方法，在一方基板的表面上形成微小机械元件后，在真空室内通过O型环将一方基板与另一方基板接合，然后向O型环的外侧填充密封剂。

此外，关于其他方法，已经知道专利文献2公开的以下方法，在基板上形成MEMS结构体，在其上形成牺牲层后，形成具有贯通孔的第1密封部件，通过该第1密封部件的贯通孔去除牺牲层，使MEMS结构体的可动部释放(release)，最后利用CVD膜等第2密封部件覆盖第1密封部件的贯通孔来封闭。

专利文献1日本特开2005-297180号公报

专利文献2日本特开2005-123561号公报

但是，在前述的将两个基板贴合的方法中，需要密封用的专用基板，所以材料成本增加，并且即使使用普通的半导体制造技术来形成微小机械元件，也需要将基板彼此贴合的特殊工艺，所以使用半导体制造技术的优点被抹杀，存在制造成本增大的问题。

此外，专利文献2提出了使用具有前述贯通孔的第1密封部件和封闭贯通孔的第2封闭部件的方法，但专利文献2基本上只公开了单独制造MEMS结构体的情况的说明，对于将MEMS结构体与电子电路一体化来制造时的结构和制造方法，未做任何提示。通常，提高MEMS结构体与电子电路的结构一体化和在共同步骤中制造MEMS结构体与电子电路是很困难的，需要利用与电子电路的制造工艺不同的其他工艺来制造MEMS结构体，所以既不能降低制造成本，两个工艺也在技术上互相影响，推测只能给MEMS结构体和电子元件的性能带来不良影响。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。

鉴于上述情况，本发明提供一种电子装置，其具有：基板；构成形成于该基板上的功能元件的功能结构体；和对配置了该功能结构体的空洞部进行划分的覆盖结构，所述电子装置的特征在于，所述覆盖结构包括层间绝缘膜和布线层的层叠结构，所述层叠结构在所述基板上形成为包围所述空洞部的周围，所述覆盖结构中的从上方覆盖所述空洞部的上方覆盖部由配置在所述功能结构体的上方的所述布线层的一部分构成。

根据本发明，对收纳功能结构体的空洞部进行划分的覆盖结构包括层间绝缘膜和布线层的层叠结构，而且从上方覆盖空洞部的上方覆盖部由布线层的一部分构成，由此可以使对收纳功能结构体的空洞部进行划分的覆盖结构与电子电路在结构上高度一体化，并且能够容易使功能结构体的制造工艺与电子电路的制造工艺共同化，所以能够实现电子装置的小型化，并且能够降低制造成本。另外，上方覆盖部由布线层的一部分即导电性材料构成，由此可以降低功能结构体与外部之间的电磁相互作用。

在本发明中，优选所述上方覆盖部包括：具有面对所述空洞部的贯通孔的第1覆盖层；和封闭该第1覆盖层的所述贯通孔的第2覆盖层，所述第1覆盖层由所述布线层的一部分构成。这样，可以通过第1覆盖层的贯通孔去除功能结构体的周围，并释放(release)可动部，然后通过形成封闭贯通孔的第2覆盖层，可以封闭空洞部。

并且，本发明的另一电子装置具有：基板；构成形成于该基板上的功能元件的功能结构体；和对配置了该功能结构体的空洞部进行划分的覆盖结构，所述电子装置的特征在于，所述覆盖结构包括层间绝缘膜和布线层的层叠结构，所述层叠结构在所述基板上形成为包围所述空洞部的周围，在所述覆盖结构中的从周围覆盖所述空洞部的周围覆盖部上设有包围壁，该包围壁由具有包围所述空洞部的平面形状的所述布线层的一部分形成。