[发明专利]膜状电路连接材料及电路部件的连接结构有效
| 申请号： | 201110093158.4 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102199404A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 望月日臣;有福征宏;小岛和良;小林宏治 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;C09J175/04;H05K3/32;H01R4/04;H01L21/60;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 部件 结构 | ||
【权利要求书】：
1.粘接膜的作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在所述第一和所述第二电路电极相对的状态下电连接，
该粘接膜含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂和单异氰酸酯化合物，
相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性化合物的合计100质量份，所述单异氰酸酯化合物的含有比例为0.09～5质量份。
2.根据权利要求1所述的应用，其中，所述粘接膜进一步含有含氟有机化合物。
3.根据权利要求1或2所述的应用，其中，所述膜形成材料包含重均分子量为10000以上的具有氨基甲酸酯键的有机化合物。
4.根据权利要求1或2所述的应用，其中，所述粘接膜进一步含有导电性粒子。
5.根据权利要求3所述的应用，其中，所述粘接膜进一步含有导电性粒子。
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