[发明专利]膜状电路连接材料及电路部件的连接结构

说明书

本申请是原申请的申请日为2008年5月7日，申请号为200880014148.3，发明名称为“膜状电路连接材料及电路部件的连接结构”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。

背景技术

近些年，在半导体、液晶显示器等领域中，为了固定电子部件或进行电路连接，使用了各种粘接材料。这些用途之中，随着高密度化、高精细化日益发展，对粘接剂也要求了高粘接力、可靠性。

特别是在液晶显示器和TCP的连接、FPC和TCP的连接、或者FPC和印刷配线板的连接中，将在粘接剂中分散有导电性粒子而形成的各向异性导电性粘接剂用作电路连接材料。此外，最近将半导体硅芯片安装在基板上时，取代了以往的丝焊，进行通过倒装将半导体硅芯片直接安装在基本上的所谓的倒装法安装，在此也开始了各向异性导电性粘接剂的应用。

而且，近些年在精密电子机器领域中，随着电路高密度化的发展，电极宽及电极间隔变得极窄。为此，以往使用环氧树脂类的电路连接材料的连接条件变得容易发生配线的脱落、剥离、位置偏离。

此外，为了提高生产效率，期望缩短连接时间，所以寻求一种可在10秒以内连接的电路连接材料。因此，正在开发低温迅速固化性能优异且可使用时间长的电气电子用的电路连接材料(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平11-97825号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，上述电路连接材料的粘接强度因所连接的电路部件的材质而不同。特别是电路部件表面用氮化硅、有机硅树脂或聚酰亚胺树脂涂布，或将这些树脂附着在电路部件表面上时，粘接强度倾向于下降。因此，期望一种不论对于何种电路部件的材质，粘接性优异且可使用时间非常长的电路连接材料。

本发明鉴于上述情况而作出，目的在于提供一种不论对何种电路部件的材质均显示出非常高的粘接性且可使用时间非常长的膜状电路连接材料以及使用该电路连接材料的电路部件的连接结构。

解决问题的方法

本发明提供一种膜状电路连接材料，其为，用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，该膜状电路连接材料含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。

通过具有上述构成，本发明的膜状电路连接材料不论对何种电路部件的材质均显示出非常高的粘接性且可使用时间非常长。可实现这种效果的理由还不明确，但本发明人等推测如下。

通常，为了延长电路连接材料的可使用时间，需要控制电路连接材料的反应性。但是，如果控制了电路连接材料的反应性，根据被粘接体的种类而会有很难显示出足够的粘接性的倾向。另一方面，认为上述含异氰酸酯基的化合物虽然在电路连接时的温度条件下的反应性优异，但在比其低的温度下是稳定的。因此认为，本发明的膜状电路连接材料通过与其它成分一起同时含有规定量的含异氰酸酯基的化合物，可以兼顾良好的粘接性和非常长的可使用时间。

上述膜状电路连接材料优选含有含氟有机化合物。这种膜状电路连接材料不仅粘接性更进一步提高，也起到转印性优异的效果。

此外，本发明的膜状电路连接材料的膜形成材料优选包含重均分子量为10000以上的具有氨基甲酸酯键的有机化合物。由此，可进一步有效地发挥膜状电路连接材料的柔性提高、与各种电路部件的粘接性优异的本发明效果。

本发明的电路连接材料优选进一步含有导电性粒子。由此，电路连接材料其自身可易于具有导电性。为此，该电路连接材料在电路电极、半导体等电气工业或电子工业领域中可用作导电性粘接剂。而且此时，由于电路连接材料具有导电性，因此能够进一步降低固化后的连接电阻。

本发明提供一种电路部件的连接结构，其具有第一电路部件、第二电路部件和电路连接部，所述第一电路部件为在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的电路部件，所述第二电路部件为在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极且按照使第二电路电极与第一电路电极相对配置的方式来配置的电路部件，所述电路连接部设置在第一电路基板和第二电路基板之间、连接第一电路部件和第二连接部件以电连接第一和第二电路电极，电路连接部由上述膜状电路连接材料的固化物形成。