[发明专利]连接材料作为电路连接材料的应用

权利要求书

1.一种连接材料作为电路连接材料的应用，是连接材料作为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以所述第一电路电极和所述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料的应用，

该连接材料含有膜形成材料、通过加热产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、含异氰酸酯基化合物、由下述通式(I)表示的含酮亚胺基化合物，

相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性物质的合计100重量份，所述含异氰酸酯基化合物的配合量为0.1～5重量份，所述含酮亚胺基化合物的配合量为0.1～5重量份，

式中，R表示有机基团，R¹和R²各自表示碳原子数1～4的1价脂肪族烃基，可选择的，R¹和R²相互连结而构成环烷基。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述连接材料进一步含有在分子中含有氟原子的有机化合物。

3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述连接材料进一步含有在分子中含有氨基甲酸酯基且分子量为10000以上的有机化合物。

4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述连接材料进一步含有导电性粒子。

5.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述第一电路电极或者所述第二电路电极的至少一方的表面由选自金、银、锡、铂族的金属以及铟锡氧化物的至少1种构成。

6.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述第一基板或者所述第二基板的至少一方由选自有机绝缘物质、玻璃的至少1种构成。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的应用，其特征在于，所述第一电路部件或者所述第二电路部件的至少一方的表面由选自氮化硅、有机硅化合物、聚酰亚胺树脂的至少1种进行了涂布或者附着处理。