[发明专利]连接材料作为电路连接材料的应用

说明书

本申请是原申请的申请日为2008年9月29日，申请号为200880007632.3，发明名称为《电路连接材料、电路端子的连接结构》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种介于对置的电路电极之间，向对置的电路电极加压而将加压方向的电极间进行电连接的电路连接材料，以及使用该电路连接材料的连接结构体及其制造方法。

背景技术

近年，在精密电子设备领域中正在进行电路的高密度化，因为电极宽度、电极间隔变得极其狭窄，所以有发生配线的脱落、剥离或者位移的担忧。为了解决这个问题，开发了低温快速固化性优异，并且具有可用时间的电气、电子用的电路连接材料(例如参考专利文献1)。

专利文献1：日本特开平11-97825号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，即使是上述以往的电路连接材，根据电路材料的种类不同粘接强度也就不同，在与表面由选自氮化硅、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂的至少一种进行了涂布或者附着的电路部件粘接时存在得不到目标粘接强度的情况。

本发明是鉴于这种实情而进行的，目的是提供一种电气电子用的电路连接材料，以及使用了该电路电极材料的电路端子的连接结构，所述电路连接材料对于支持电路端子的基板由选自有机绝缘物质、玻璃的至少一种构成的电路部件以及表面由选自氮化硅、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂的至少一种进行了处理的电路部件可以获得非常良好的粘接强度，并且具有充足的可用时间。

解决问题的手段

本发明人为了达成上述目的，首先，对含酮亚胺基化合物的使用和含异氰酸酯基化合物的使用进行了研究。但是，单独使用含酮亚胺基化合物或者含异氰酸酯基化合物的情况下，存在在相对湿度70％以上的环境下可用时间变得极其短的问题。

但是让人意想不到的是，弄清楚了通过将具有特定结构的含酮亚胺基化合物和含异氰酸酯基化合物以各自特定的配合比例并用，即使在相对湿度70％以上的环境下，也可以飞跃性地改善对于用氮化硅等处理了表面的电路部件的粘接强度，可以达成充足的可用时间。于是，基于相关见解完成了本发明。

即，本发明提供一种电路连接材料，它是为了将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以上述第一电路电极和上述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料；含有膜形成材料、通过加热产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、含异氰酸酯基化合物、以及由下述通式(I)表示的含酮亚胺基化合物；相对于膜形成材料和自由基聚合性物质的合计100重量份，含异氰酸酯基化合物的配合量为0.1～5重量份，含酮亚胺基化合物的配合量为0.1～5重量份。

[化1]

(式中，R表示有机基团，R¹和R²各自表示碳原子数1～4的1价脂肪族烃基，R¹和R²可以相互连结而构成环烷基。)

本发明的电路连接材料可以进一步含有分子中含有氟原子的有机化合物。

并且，本发明的电路连接材料可以进一步含有分子中含有氨基甲酸酯基且分子量为10000以上的有机化合物。

并且，本发明的电路连接材料可以进一步含有导电性粒子。

并且，本发明提供将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件配置成第一电路电极和第二电路电极对置，并且使上述本发明的电路连接材料介于第一电路电极和第二电路电极之间，通过在此状态下加热加压来电连接第一电路电极和第二电路电极的电路端子的连接结构。

在本发明的电路端子的连接结构中，优选第一电路电极或者第二电路电极的至少一方的表面由从金、银、锡、铂族的金属以及铟锡氧化物中选择的至少1种构成。

并且，优选第一基板或者第二基板的至少一方由从有机绝缘物质、玻璃中选择的至少1种构成。

并且，优选第一电路部件或者所述第二电路部件的至少一方的表面由从氮化硅、有机硅化合物、聚酰亚胺树脂中选择的至少1种进行了涂布或者附着处理。

发明效果

根据本发明可以提供一种电气、电子用的电路连接材料，以及使用了该电路电极材料的电路端子的连接结构，所述电路连接材料，对于支持电路端子的基板由从有机绝缘物质、玻璃中选择的至少一种构成的电路部件以及表面由从氮化硅、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂中选择的至少一种处理的电路部件可以获得非常良好的粘接强度，并且具有充足的可用时间。

附图说明